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Zuletzt aktualisiert am 01.10.2026
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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. und 14. Generation, Intel Core 12th Gen, Pentium Gold und Celeron Prozessoren Robuste Stromversorgung: 20+1+2 gepaarte Leistungsstufen mit dualen ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren Optimierte VRM-Kühlung: Vergrößerte VRM-Kühlkörper mit erstklassiger HybridChill-Kühlung, M.2-Kühlkörper mit dreifach eingebetteten Backplates, hochleitfähigen Wärmeleitpads und ROG Water-Cooling Zone Die M.2 Unterstützung: Onboard PCIe 5.0 M.2 Steckplatz und vier PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, alle mit umfangreichen Kühllösungen Vielfältige Konnektivität: Zwei Thunderbolt 4 USB Type-C Anschlüsse, USB 20Gbps Type-C Anschluss an der Vorderseite mit Quick Charge 4+ bis zu 60W und USB Wattage Watcher
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Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads
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