Asus Mainboard z890 im Vergleich

Bereit für Advanced AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra 9, 7 und 5 Desktop-Prozessoren Robuste Leistung: 16+2+1+2 gestaffelte Leistungsstufen, ProCool II Leistungsstecker, hochwertige Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren Zukunftssichere Konnektivität: Thunderbolt 4, 10Gb und 2,5Gb Ethernet, zwei PCIe 5.0 PCIe-Steckplätze mit voller Unterstützung für Next-Gen-Grafikkarten, ein PCIe 5.0 M.2 und drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze sowie ein USB 20Gbps Frontpanel-Header KI- und Übertaktungstechnologien: AI Overclocking, AI Cooling II, AI Advisor und NPU Boost

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI: AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10+1+2+1 80A DrMOS Leistungsstufen mit ProCool Leistungssteckern, 6-Lagen PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Optimiertes Kühl-Design: Große VRM-Kühlkörper und PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) AI und Speichertechnologien: ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung Robuste Stromversorgung: 10(110A)+1(90A)+2(90A)+1(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren Optimiertes Kühlungsdesign: Massive Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für IntelCore Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusive AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(80A)+2(80A)+1(80A)+2(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS, 6-Lagen-Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Konnektivität der nächsten Generation: PCIe 5.0, Intel 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Typ-C, Frontpanel USB 3.2 Gen 1 Typ-C, Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung ASUS OptiMem

ASUS

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads

Dieses Mainboard ist bereit für Intel: Der Intel LGA 1700 Sockel unterstützt Intel Core der 13 Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12 Generation Profitieren Sie von robuster Stromversorgung mit diesem Gaming Mainboard: 16 eins Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren unterstützen die Multi-Core-Prozessoren Das ASUS ROG Mainboard bietet optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitsbelastung kühl Dieses B760-F Mainboard bietet ausreichende M2-Unterstützung: Drei PCIe 40 M2-Steckplätze, alle mit Kühlkörpern, sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Dieses Mainboard bietet Hochleistungsnetzwerke: Integriertes Intel Wi-Fi sechs E (80211 ax) und Intel 25 G Ethernet mit ASUS LANGuard sorgen für schnelle Verbindungen

ASUS

Bereit für fortgeschrittene KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) ASUS CSM-Programm: Stabile Motherboard-Versorgung, End-of-Life-Meldungen und IT-Software für Business-Mainboards ASUS Control Center Express: Integrierte IT-Überwachungs- und Verwaltungssoftware, die die Systemverwaltung auf Unternehmensebene vereinfacht Verbesserte Systemsicherheit: Ein sich selbst wiederherstellendes BIOS, TPM zur Sicherung von PCs und NIST SP 800-193 Konformität

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. und 14. Generation, Intel Core 12th Gen, Pentium Gold und Celeron Prozessoren Robuste Stromversorgung: 20+1+2 gepaarte Leistungsstufen mit dualen ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren Optimierte VRM-Kühlung: Vergrößerte VRM-Kühlkörper mit erstklassiger HybridChill-Kühlung, M.2-Kühlkörper mit dreifach eingebetteten Backplates, hochleitfähigen Wärmeleitpads und ROG Water-Cooling Zone Die M.2 Unterstützung: Onboard PCIe 5.0 M.2 Steckplatz und vier PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, alle mit umfangreichen Kühllösungen Vielfältige Konnektivität: Zwei Thunderbolt 4 USB Type-C Anschlüsse, USB 20Gbps Type-C Anschluss an der Vorderseite mit Quick Charge 4+ bis zu 60W und USB Wattage Watcher

ASUS Corporate Stable Model (CSM) is a commercial program designed to provide stable and reliable motherboards.