Asus Motherboard maximus im Vergleich

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: ASUS AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Advanced Overclocking und Speichertechnologien: NPU Boost, DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III Robuste Stromversorgung: 22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Power Stages mit ProCool II ProCool II Stromanschlüssen, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren

Bereit für fortgeschrittene KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) ASUS CSM-Programm: Stabile Motherboard-Versorgung, End-of-Life-Meldungen und IT-Software für Business-Mainboards ASUS Control Center Express: Integrierte IT-Überwachungs- und Verwaltungssoftware, die die Systemverwaltung auf Unternehmensebene vereinfacht Verbesserte Systemsicherheit: Ein sich selbst wiederherstellendes BIOS, TPM zur Sicherung von PCs und NIST SP 800-193 Konformität

Bereit für Advanced AI PC: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Verbesserte Energielösung: 6+1+1+1 Discrete MOS Power Design, 4-lagiges PCB, 8-polige Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren Neueste M.2-Unterstützung: Zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6, PCIe 4.0 x16-Steckplatz, Intel 1Gb-Ethernet, hintere USB 10Gbps Type-A-Anschlüsse, vorderer USB 5Gbps Type-C-Anschluss

LGA1150-Sockel für Intel Core i7/ i5/ i3/ Pentium / Celeron-Prozessoren der vierten Generation

Bereit für fortgeschrittene KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft der KI-Computing, mit der Leistung und Konnektivität, die für anspruchsvolle KI-Anwendungen erforderlich ist Intel LGA 1851 Socket: unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: ASUS AI Advisor, AI Overclocking exklusiv ASUS, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Konfiguration und Verbesserung der Leistung Exklusive Übertaktungs- und Speichertechnologien: NitroPath DRAM, NPU Boost, DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Konfiguration und Verbesserung der Leistung 【Robuste Stromversorgungslösung】 24 (110 A) + 2 (90 A) + 1 (90 A) + 2 (80 A) mit ProCool II-Stromanschlüssen, MicroFine Legierungsspulen und hochwertigen Metallkondensatoren 【Optimiertes thermisches Design】Massive Kühlkörper sind in den I/O-Deckel integriert, die durch eine U-förmige Heatpipe verbunden sind und mit den Stromversorgungsstufen mit hochleitfähigen Wärmeleitpads verbunden sind, und 3D VC M.2-Kühlkörper für einen PCIe 5.0 M.2-Steckplatz 【Neueste M.2-Unterstützung】Drei PCIe 5.0 M.2-Steckplätze und ein eingebauter PCIe 4.0 M.2-Steckplatz mit PowerBoost M.2 ROG, zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze auf ROG Q-DIMM.2 Karte, alles mit erheblichen Kühllösungen Reichlich Konnektivität: Thunderbolt 5 USB Typ C Dual Ports, USB 20 Gbit/s Typ C Frontpanel-Anschluss mit Quick Charge 4+ bis zu 60 W und Wattage, USB 10 Gbit/s Typ-C Anschluss, acht zusätzliche 10 Gbit/s USB Anschlüsse, zwei sichere PCIe 5.0 x16 Steckplätze, HDMI 2.1 【Hochleistungsnetzwerk】Eingebautes WLAN 7 (802.11be) mit ASUS WiFi Q-Antenna, Marvell 10GB Ethernet und 2,5GB Intel-Ethernet 【Benutzerfreundliches Design】 Q-Release Slim PCIe Steckplatz, neuer M.2 Q-Loquet, M.2 Q-Release, M.2 Q-Slide, Q-Antenna, BIOS Q-Dashboard, Q-Code, Q-LED, FlexKey-Taste, Starttaste, FlashBack BIOS-Taste, klare CMOS-Taste und vormontierter I/O-Schild

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, 32 Gbps M.2 Steckplatz, Realtek 1 Gb Ethernet und USB 5 Gbps Unterstützung Umfassende Kühlung: PCH-Kühlkörper und Fan Xpert Aura Sync RGB-Beleuchtung: Integrierte adressierbare Gen 2-Header für RGB-LED-Streifen, die sich leicht mit Aura Sync-fähiger Hardware synchronisieren lassen Zwei-Wege-KI-Geräuschunterdrückung: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 12. Generation und Windows 11, unterstützt PCIe 5.0 und DDR5. Formfaktor: erweitertes ATX, 30,5 cm x 27,7 cm.

ASUS

Zukunftssicheres Mainboard: Das B850 M-PLUS Mainboard ist optimal für anspruchsvolle KI-PCs – mit starker Leistung und umfassender Konnektivität Leistungsstarke CPU-Unterstützung: Dieses ASUS TUF Mainboard ist kompatibel mit AMD Ryzen Prozessoren der Serien 9000, 8000 und 7000 Stabile Stromversorgung: 1421 DrMOS-Power-Stages und hochwertige Komponenten sichern Ihr Gaming Mainboard Effizienz und Langlebigkeit M2 für maximale Geschwindigkeit: Das B850 M-PLUS Mainboard bietet PCIe 50 und 40 M2-Steckplätze – optimal für schnelle SSDs Next-Gen-Konnektivität: Genieße Anschlüsse wie USB-C 20 Gbps und PCIe 50 x16 – geeignet für Ihr Gaming Mainboard Setup

ASUS

AMD-AM4-Sockel: Bereit für AMD-Ryzen- Prozessoren der 3. Generation Verbesserte Energielösung: 8+2 DrMOS-Leistungsstufen, ProCool-Anschluss, TUF-Komponenten nach Militärstandard und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: VRM-Kühler, lüfterloser PCH-Kühler, M.2-Kühler, hybride Lüfter-Header und Fan-Xpert-2+-Utility Next-Gen-Konnektivität: Unterstützung für PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Typ-A und USB Typ-C Für Online-Gaming entwickelt: 2,5Gbit/s-Ethernet, TUF LANGuard und TurboLAN-Technologie

Intel LGA 1700 Sockel: bereit für Intel Core 13th Gen Prozessoren, Intel Core 12th Gen, Pentium Gold und Celeron Prozessoren, 192GB RAM 【Robuste Power Solution】20+1+2 Leistungsstufen mit dualen ProCool II Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungs-Chokes und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Optimierte VRM-Thermals: Massive Kühlkörper, die in die I/O-Abdeckung integriert sind, verbunden durch ein L-förmiges Heatpipe und mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit den Leistungsstufen verbunden sind Neueste M.2-Unterstützung: integrierter PCIe 5.0 M.2-Steckplatz und vier PCIe 4.0 M.2-Steckplätze mit umfangreichen Kühllösungen Reichliche Konnektivität: Dual Thunderbolt 4 USB-Typ-C-Anschlüsse, USB 20 Gbit/s Typ-C-Frontpanel-Anschluss mit Quick Charge 4+ bis zu 60 W und USB Wattage Watcher, sechs zusätzliche USB 10 Gbit/s Anschlüsse, zwei PCIe 5.0 x16 SafeSlots, HDMI 2.1 Produktgewicht: 1,7 kg