Asus prime x570 pro Mainboard am4 im Vergleich

AMD-AM4-Sockel: Bereit für AMD-Ryzen-Prozessoren der 3. Generation Umfassende Kühlung: VRM-Kühler, PCH-Kühler, und Fan Xpert 2+ Ultraschnelle Konnektivität: Zwei M.2-Steckplätze, PCIe 4.0, 1Gbit/s-Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Typ-A Aura Sync

AMD Sockel AM5 für AMD Ryzen 7000 Serie Desktop Prozessoren Verbesserte Stromversorgung: 14+2 Teamed Power Stages, ProCool-Sockel, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Konnektivität der nächsten Generation: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C an der Vorderseite, USB4 Header-Unterstützung, WiFi 6E, Realtek 2.5 Gb Ethernet und LANGuard Exklusive Overclocking-Technologie: KI-Übertaktung, dynamischer OC-Switcher und Core Flex Umfassende Kühlung: Große VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, BIOS FlashBack, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II

Leistungsstarkes Mainboard Design: Das X870-P Mainboard bietet 1421 Power Stages (je 80 A) mit effizienter Kühlung – geeignet für zuverlässige Performance in jeder Situation AI-optimiertes ASUS PRIME Mainboard: Mit AI Networking II und AI Cooling II bietet dieses Mainboard intelligente Optimierung für Netzwerk und Systemkühlung – optimal für Setups Schnelle Anbindung für Profis: Das ASUS PRIME Mainboard unterstützt USB 40 Gbps Type-C sowie PCIe 50 – optimal für aktuelle Grafikkarten und maximale Datentransfers X870-P Mainboard mit vier M2 Slots: Erweitere Ihr System mit bis zu vier M2-Steckplätzen, inklusive ultraschnellem PCIe 50 Slot für bis zu 128 Gbits Benutzerfreundlich und flexibel: Dank vorinstallierter IO-Blende, Q-Release-Mechanismus und BIOS FlashBack lässt sich dieses Mainboard schnell und einfach zusammenbauen und aktualisieren

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Dieses Mainboard bietet eine robuste Stromversorgung: 1621 Power Stages (80 A) mit -VRM-Kühlkörpern sorgen für stabile Leistung, auch unter Last Profitieren Sie von intelligenten KI-Lösungen mit diesem Gaming Mainboard: AI Overclocking, AI Cooling II und AI Networking II optimieren Leistung und Kühlung für ein optimales Spielerlebnis Das ASUS TUF Mainboard bietet erweiterte Konnektivität: PCIe 50 für Grafikkarten und USB4 40 Gbps mit PD-Schnellladeunterstützung ermöglichen schnellste Datenübertragung Dieses X870-P Mainboard bietet ultraschnelles Netzwerk: Integriertes WiFi sieben und zwei,fünf Gb Ethernet sorgen für blitzschnelle Internetverbindungen Das Mainboard bietet ein DIY-Freundliches Design: Q-Release, M2 Q-Latch und BIOS FlashBack erleichtern Installation und Wartung

AMD AM4 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 5000 Series / 5000 G-Series / 4000 G-Series / 3000 Series Desktop Prozessoren Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, Realtek 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse hinten und Front, USB 3.2 Gen 1 Typ-C Umfassende Kühlung: PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Aura Sync RGB-Beleuchtung Integrierte adressierbare Gen 2-Header für RGB-LED-Streifen, die sich leicht mit Aura Sync-fähiger Hardware synchronisieren lassen

AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 7000 Series Desktop Prozessoren Ultraschnelle Konnektivität: M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse, Front USB 3.2 Gen 1 Typ-C ASUS OptiMem

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen Desktop-Prozessoren der Serien 9000, 8000 und 7000 Robuste Stromversorgung: 16 plus 2 plus 1 : Stromversorgungslösung für 80 A pro Stufe mit zwei ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Intelligente Steuerung: ASUS-exklusiver AI Advisor, AI Cache Boost, AI Networking II und AEMP zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Optimiertes Kühl-Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I-O-Abdeckung und hochleitfähigem Wärmeleitpad

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Verbesserte Stromversorgungslösung: 8 1 1 1 80A DrMOS-Stromversorgungsstufen, 6-Lagen PCB, 8 8 Pin ProCool Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung Neueste M.2-Unterstützung: Ein Onboard-PCIe-5.0-M.2-Steckplatz, ausgestattet mit einem M.2-Kühlkörper, und ein PCIe-4.0-M.2-Steckplatz Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 5.0 x16 Steckplatz, Realtek 2.5Gb Ethernet, rückwärtiger USB 20Gbps Type-C Anschluss, vorderer USB 5Gbps Type-C Anschluss

AMD-AM4-Sockel: Bereit für die Ryzen-Desktop-Prozessoren der 5000/4000/3000-Serie Ultraschnelle Konnektivität: Zwei M.2-Steckplätze, PCIe 4.0, 1Gbit/s-Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Typ-C ASUS-exklusive Self-Recovery-BIOS-Technologie zur automatischen BIOS-Wiederherstellung aus einem verifizierten Backup Innovative, feuchtigkeitsbeständige Beschichtung zum Schutz des Mainboards vor extremen Umgebungsbedingungen

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen AMD AM5-Sockel: Bereit für AMD Sockel AM5 für AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Prozessoren Verbesserte Stromversorgungslösung: 8+2+1-Phasen-Stromversorgungsdesign, 6-Lagen-PCB, legierte Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromzufuhr Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 50 x16-Steckplatz, PCIe 50 M2-Steckplatz, Realtek 25Gb Ethernet, rückseitige USB 10Gbps Type-A & Type-C-Anschlüsse und frontseitige USB 5Gbps Type-C Unterstützung Umfassende Kühlung: VRM- und M2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+

AMD-AM4-Sockel: Bereit für die Desktop-Prozessoren der AMD Ryzen 5000 Serie, 5000 G-Serie, 4000 G-Serie, 3000 Serie, 3000 G-Serie, 2000 Serie und 2000 G-Serie; unterstützt außerdem bis zu zwei M.2-Laufwerke und bietet USB 3.2 Gen 2 sowie AMD StoreMI für maximale Konnektivität und Geschwindigkeit Umfassendes Kühldesign: Erweiterte VRM-Kühlkörper plus eine integrierte Aluminium-E/A-Abdeckung, ein extrem leitfähiges Thermalpad, fünf M.2-Kühlkörper mit eingebetteten Backplates und ROG Water-Cooling Zone.