Asus prime z790 p wifi Mainboard im Vergleich

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI: AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 14+1+2+1 80A DrMOS Leistungsstufen mit ProCool Leistungssteckern, 6-Lagen PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Optimiertes Kühl-Design: Große VRM-Kühlkörper, M.2 und PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II

Leistungsstarkes Mainboard Design: Das X870-P Mainboard bietet 1421 Power Stages (je 80 A) mit effizienter Kühlung – geeignet für zuverlässige Performance in jeder Situation AI-optimiertes ASUS PRIME Mainboard: Mit AI Networking II und AI Cooling II bietet dieses Mainboard intelligente Optimierung für Netzwerk und Systemkühlung – optimal für Setups Schnelle Anbindung für Profis: Das ASUS PRIME Mainboard unterstützt USB 40 Gbps Type-C sowie PCIe 50 – optimal für aktuelle Grafikkarten und maximale Datentransfers X870-P Mainboard mit vier M2 Slots: Erweitere Ihr System mit bis zu vier M2-Steckplätzen, inklusive ultraschnellem PCIe 50 Slot für bis zu 128 Gbits Benutzerfreundlich und flexibel: Dank vorinstallierter IO-Blende, Q-Release-Mechanismus und BIOS FlashBack lässt sich dieses Mainboard schnell und einfach zusammenbauen und aktualisieren

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation SFF-Innovationen: ROG Strix Hive verlagert OC-Steuerungen und Konnektivität auf den Desktop und ermöglicht gleichzeitig eine größere Audiolösung Robuste Stromversorgung: 10 + 1 Stromversorgungslösung für 105 A pro Stufe mit ProCool II Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden Mehrschichtiger M.2-Stack: Sowohl ein PCIe5.0 M.2-Steckplatz als auch ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz sind in einer platzsparenden und thermisch effizienten Anordnung zwischen dicken Kühlkörpern untergebracht

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und Fan Xpert 2+ Ultraschnelle Konnektivität: 32Gbps M.2 Steckplatz, Intel 1 Gb Ethernet, WIFI 5 und USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse Aura Sync

Z890-P Mainboard für KI-PCs: Dieses ASUS Prime Mainboard ist ausgelegt für KI-Computing, mit starker Leistung und umfassender Konnektivität für anspruchsvolle Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel für Ultra CPUs: Das Gaming Mainboard unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie zwei) und bietet maximale Zukunftssicherheit Intelligente Kühlung durch AI Cooling

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Komplette KI-Lösungen: AI Advisor, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Intelligente Steuerung: NPU Boost, DIMM Fit und AEMP III zur Verbesserung der CPU- und Speicherleistung Robuste Stromversorgung: 16+1+2+1 80A DrMOS-Leistungsstufen mit ProCool-Stromanschlüssen, 8-Lagen-PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für stabile Leistungsabgabe

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI: AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10+1+2+1 80A DrMOS Leistungsstufen mit ProCool Leistungssteckern, 6-Lagen PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Optimiertes Kühl-Design: Große VRM-Kühlkörper und PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Verbesserte Stromversorgungslösung: 8 1 1 1 80A DrMOS-Stromversorgungsstufen, 6-Lagen PCB, 8 8 Pin ProCool Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung Neueste M.2-Unterstützung: Ein Onboard-PCIe-5.0-M.2-Steckplatz, ausgestattet mit einem M.2-Kühlkörper, und ein PCIe-4.0-M.2-Steckplatz Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 5.0 x16 Steckplatz, Realtek 2.5Gb Ethernet, rückwärtiger USB 20Gbps Type-C Anschluss, vorderer USB 5Gbps Type-C Anschluss

AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 7000 Series Desktop Prozessoren Ultraschnelle Konnektivität: M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse, Front USB 3.2 Gen 1 Typ-C ASUS OptiMem

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Ultraschnelle Konnektivität : Intel Wi-Fi 6, PCIe 4.0, Intel 1 Gb Ethernet ,USB 3.2 Gen 2 Typ-A auf der Rückseite und USB 3.2 Gen 1 Typ-A und Typ-C auf der Vorderseite ASUS OptiMem

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Verbesserte Stromversorgungslösung: 7 1 1 1 80A DrMOS-Leistungsstufen, 6-Lagen-PCB, 8-polige ProCool-Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromzufuhr Neueste M.2-Unterstützung: Ein Onboard-PCIe-5.0-M.2-Steckplatz, ausgestattet mit einem M.2-Kühlkörper, und ein PCIe-4.0-M.2-Steckplatz Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 5.0 x16 Steckplatz, Realtek 2.5Gb Ethernet, hinterer USB 20Gbps Type-C Anschluss, vorderer USB 10Gbps Type-C Anschluss

AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 Serie Desktop Prozessoren Ultraschnelle Konnektivität: WIFI 6E, M2 PCIe 50, Realtek 25Gb Ethernet, USB 10Gbp Type-Cs, Front USB 5Gbps Type-C, Thunderbolt 4 Header Unterstützung ASUS OptiMem