Asus rog maximus z790 formula Mainboard im Vergleich

Dieses Mainboard ist bereit für Intel: Der Intel LGA 1700 Sockel unterstützt Intel Core der 13 Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12 Generation Profitieren Sie von robuster Stromversorgung mit diesem Gaming Mainboard: 16 eins Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren unterstützen die Multi-Core-Prozessoren Das ASUS ROG Mainboard bietet optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitsbelastung kühl Dieses B760-F Mainboard bietet ausreichende M2-Unterstützung: Drei PCIe 40 M2-Steckplätze, alle mit Kühlkörpern, sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Dieses Mainboard bietet Hochleistungsnetzwerke: Integriertes Intel Wi-Fi sechs E (80211 ax) und Intel 25 G Ethernet mit ASUS LANGuard sorgen für schnelle Verbindungen

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren

Z890 Mainboard für AI-Workflows: Das ASUS PROART Mainboard ist bereit für KI-PCs – mit hoher Rechenleistung, optimaler Konnektivität und Creator-orientierten Features Creator Mainboard mit LGA1851 Sockel: Kompatibel mit Intel Core Ultra 975 – das WiFi Mainboard unterstützt zukunftssichere CPUs für kreative Profis und Entwickler ASUS PROART Mainboard mit Power: 16212 Leistungsphasen, ProCool II-Anschlüsse, hochwertige Drosseln und Kondensatoren bieten stabile Stromversorgung für kreative Workloads Mainboard mit Top-Konnektivität: Thunderbolt vier, 10 G 25 G LAN, PCIe 50 x16, vier× M2 (PCIe 50 und 40), USB-C 20 Gbps – optimal für Content Creation, drei D und Video-Workflows WiFi Mainboard mit AI-Funktionen: AI Overclocking, AI Cooling II, NPU Boost und AI Advisor sorgen für smarte Performance bei geringem Aufwand

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 18(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) AI und Speichertechnologien: ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung Robuste Stromversorgung: 10(110A)+1(90A)+2(90A)+1(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren Optimiertes Kühlungsdesign: Massive Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für IntelCore Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusive AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(80A)+2(80A)+1(80A)+2(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren

Intel LGA 1700 Sockel: Dieses ASUS ROG Mainboard ist bereit für Intel Core der 13 und 12 Gen – optimal für ein leistungsstarkes Gaming Mainboard auf Basis CPUs Starke Stromversorgung: Das B760-G Mainboard setzt auf 121 Power Stages, ProCool-Anschlüsse und langlebige Spulen für stabile Leistung beim Gaming Effiziente Kühlung: Große VRM-Kühlkörper mit hochwertigen Wärmeleitpads halten Ihr WiFi Mainboard auch bei hoher Last kühl Schneller Speicher: Zwei PCIe 40 M2-Steckplätze mit Kühlkörpern liefern maximale Geschwindigkeit für SSDs – geeignet für datenintensive Spiele Next-Gen Wi-Fi: Dieses Gaming Mainboard bietet Wi-Fi sechs E und 25 G LAN – für ultraschnelles Online-Gaming mit geringster Latenz

Audio: 7.1 (Realtek ALC1150/ASUS SupremeFX 2015), DTS Connect Anschlüsse intern: 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (Z170), 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, TPM-Header, Thunderbolt 2 AIC (5-Pin Header) Intel Z170, 4 x DIMM, DDR4, USB 3.1, SATA 3, 128Mb, ATX

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation Robuste Stromversorgung: 12 + 1 Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren werden eingesetzt, um die neuesten Multi-Core-Prozessoren zu unterstützen Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit dem VRM verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitslast kühl Ausreichende M.2-Unterstützung: Drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze mit Kühlkörpern sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Next-Gen Networking: Integriertes Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) und Intel 2.5G Ethernet mit ASUS LANGuard

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI: AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 14+1+2+1 80A DrMOS Leistungsstufen mit ProCool Leistungssteckern, 6-Lagen PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Optimiertes Kühl-Design: Große VRM-Kühlkörper, M.2 und PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II

Z890-P Mainboard für KI-PCs: Dieses ASUS Prime Mainboard ist ausgelegt für KI-Computing, mit starker Leistung und umfassender Konnektivität für anspruchsvolle Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel für Ultra CPUs: Das Gaming Mainboard unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie zwei) und bietet maximale Zukunftssicherheit Intelligente Kühlung durch AI Cooling

Kompatibilität mit AMD Ryzen 7000: Das ASUS TUF Gaming B650-Plus WiFi unterstützt AM5-Prozessoren und bietet starke Performance für Gaming & Content Creation Zuverlässige Stromversorgung: 12+2 Power Stages, 8+4 ProCool-Sockel, Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren sorgen für maximale Stabilität dieses B650 Mainboards Blitzschnelle Konnektivität: M2 PCIe 50, USB 32 Gen 2x2 Type-C, Front-USB 32 Gen 1 Type-C & USB4-Unterstützung bieten High-Speed-Datenübertragung für High-End-Setups Ein Mainboard optimiert für Online-Gaming: WiFi 6, Realtek 2,5 Gb Ethernet und TUF LANGuard garantieren niedrige Latenz und stabiles Netzwerk für Multiplayer-Games KI-gestützte Geräuschunterdrückung: Two-Way AI Noise Cancelation minimiert störende Hintergrundgeräusche im Mikrofon & Audioausgang – ideal für Gaming & Streaming