Asus rog maximus z790 hero Gaming im Vergleich
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Zuletzt aktualisiert am 02.10.2026
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Asus ROG Maximus XI Hero Gaming Mainboard Sockel 1151 (ATX, Intel Z390, Coffeelake, 4X DDR4-Speicher, USB 3.0, M.2 Schnittstelle)
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ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO Mainboard Sockel AM5 | AMD, X870E, ATX, Advanced AI PC-ready, 18+2+2 Power Stages, Dynamic OC Switcher, Core Flex, DDR5, Wi-Fi 7, M.2, PCIe 5.0
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ASUS ROG Strix X870E-H Gaming WIFI7 Mainboard Sockel AMD AM5 | ATX, DDR5, WiFi 7, 4X M.2, PCIe 5.0, 2X USB4, PCIe Slot Q-Release, Aura Sync
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ASUS ROG Maximus Z890 Hero BTF Gaming Mainboard Sockel Intel LGA 1851 (ATX, DDR5, WiFi 7, 3X PCIe 5.0 M.2, 3X PCIe 4.0 M.2, 2X Thunderbolt 4, verstecktes Anschlussdesign)
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ASUS ROG Maximus Z890 Hero Gaming Mainboard Sockel Intel LGA 1851 | ATX, Advanced AI, DDR5, NitroPath DRAM, WiFi 7, 3X PCIe 5.0 M.2, 3X PCIE 4.0 M.2, 2X Thunderbolt 4, DIMM Flex
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ASUS ROG Crosshair X870E Dark Hero Gaming Mainboard Sockel AMD AM5 (ATX, DDR5, Advanced AI PC, 10GB Ethernet, WiFi 7, 2X PCIe 5.0 M.2, USB4, USB 20Gbps)
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ASUS ROG Maximus Z890 APEX Gaming Mainboard Sockel Intel LGA 1851 | ATX, Advanced AI, DDR5, WiFi 7, 3X PCIe 5.0 M.2, Q-Release, 2X Thunderbolt 4, DIMM Flex
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ASUS ROG Maximus Z790 Dark Hero (WiFi 7) LGA 1700 (Intel 14. und 13. und 12. Generation) ATX Gaming-Motherboard (PCIe 5.0 x 16, 5 x M.2 Steckplätze, DDR5, 2 x Thunderbolt 4 Ports,
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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für IntelCore Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusive AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(80A)+2(80A)+1(80A)+2(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren
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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI: AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10+1+2+1 80A DrMOS Leistungsstufen mit ProCool Leistungssteckern, 6-Lagen PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Optimiertes Kühl-Design: Große VRM-Kühlkörper und PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II
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Intel LGA 1700 Sockel: bereit für Intel Core Prozessoren der 14. und 13. Generation, Intel Core 12. Generation, Pentium Gold und Celeron Prozessoren 【Verbesserte Stromlösung】 14+1 DrMOS, 6-lagige PCB, ProCool-Anschlüsse, Legierungs-Chokes und langlebige Kondensatoren für stabile Stromversorgung Konnektivität der nächsten Generation: DDR5-Speicher, Wi-Fi 7, PCIe 5.0, hinterer USB 20 Gbit/s Typ-C, Front-USB 5 Gbit/s Typ-C, Thunderbolt (USB4) Header-Unterstützung, 3 PCIe 4.0 M.2 Exklusive Speichertechnologie: ASUS Enhanced Memory Profile II und ASUS OptiMem II Umfassende Kühlung: große VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybrid-Lüfterleisten und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II Für Windows 11, Wi-Fi 7 benötigt 24H2 oder neuere Version für volle Funktionen, Windows 11 21H2/22H2/23H2 unterstützt nur Wi-Fi 6E. Für Windows 10 beachten Sie bitte, dass kein Treiber verfügbar ist.
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ASUS ROG Maximus Z890 Extreme Intel® Z890 LGA 1851 E-ATX, Advanced AI PC-Ready, 24+2+1+2 Schritte, DDR5, WiFi7, 2.5G/10G LAN, PCIe® 5.0 M.2, Thunderbolt™ 5, USB Type-C®, AI OC, 5" LCD
Bereit für fortgeschrittene KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft der KI-Computing, mit der Leistung und Konnektivität, die für anspruchsvolle KI-Anwendungen erforderlich ist Intel LGA 1851 Socket: unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: ASUS AI Advisor, AI Overclocking exklusiv ASUS, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Konfiguration und Verbesserung der Leistung Exklusive Übertaktungs- und Speichertechnologien: NitroPath DRAM, NPU Boost, DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Konfiguration und Verbesserung der Leistung 【Robuste Stromversorgungslösung】 24 (110 A) + 2 (90 A) + 1 (90 A) + 2 (80 A) mit ProCool II-Stromanschlüssen, MicroFine Legierungsspulen und hochwertigen Metallkondensatoren 【Optimiertes thermisches Design】Massive Kühlkörper sind in den I/O-Deckel integriert, die durch eine U-förmige Heatpipe verbunden sind und mit den Stromversorgungsstufen mit hochleitfähigen Wärmeleitpads verbunden sind, und 3D VC M.2-Kühlkörper für einen PCIe 5.0 M.2-Steckplatz 【Neueste M.2-Unterstützung】Drei PCIe 5.0 M.2-Steckplätze und ein eingebauter PCIe 4.0 M.2-Steckplatz mit PowerBoost M.2 ROG, zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze auf ROG Q-DIMM.2 Karte, alles mit erheblichen Kühllösungen Reichlich Konnektivität: Thunderbolt 5 USB Typ C Dual Ports, USB 20 Gbit/s Typ C Frontpanel-Anschluss mit Quick Charge 4+ bis zu 60 W und Wattage, USB 10 Gbit/s Typ-C Anschluss, acht zusätzliche 10 Gbit/s USB Anschlüsse, zwei sichere PCIe 5.0 x16 Steckplätze, HDMI 2.1 【Hochleistungsnetzwerk】Eingebautes WLAN 7 (802.11be) mit ASUS WiFi Q-Antenna, Marvell 10GB Ethernet und 2,5GB Intel-Ethernet 【Benutzerfreundliches Design】 Q-Release Slim PCIe Steckplatz, neuer M.2 Q-Loquet, M.2 Q-Release, M.2 Q-Slide, Q-Antenna, BIOS Q-Dashboard, Q-Code, Q-LED, FlexKey-Taste, Starttaste, FlashBack BIOS-Taste, klare CMOS-Taste und vormontierter I/O-Schild
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ASUS ROG GM700TZ Gaming Desktop | AMD Ryzen 7 8700F | 32GB RAM | 2TB SSD | RTX 5070Ti Prime | Win11 Home | Black
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Bereit für fortgeschrittene KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der Leistung und Konnektivität, die für anspruchsvolle KI-Anwendungen erforderlich ist Intel LGA 1851 Sockel: bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: ASUS AI Advisor, ASUS-exklusive KI-Übertaktung, AI-Kühlung II und KI-Netzwerk II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Exklusive Übertaktungs- und Speichertechnologien: NitroPath DRAM Technologie, NPU Boost, DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgungslösung: 22 (110 A) + 2 (90 A) + 1 (90 A) + 2 (80 A) Leistungsstufen mit ProCool II Stromanschlüssen, MicroFine Legierungs-Chokes und Premium-Metallkondensatoren
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