Asus rog strix x570 e gaming atx Motherboard pcie 4 0 aura sync rgb lighting 2 5 gbps and intel gigabit lan wifi 6 802 11 ax dual m 2 heatsinks im Vergleich

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation Robuste Stromversorgung: 12 + 1 Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren werden eingesetzt, um die neuesten Multi-Core-Prozessoren zu unterstützen Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit dem VRM verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitslast kühl Ausreichende M.2-Unterstützung: Drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze mit Kühlkörpern sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Next-Gen Networking: Integriertes Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) und Intel 2.5G Ethernet mit ASUS LANGuard

ASUS

Intel LGA 1700 Sockel: Vorbereitet für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Optimierte Stromversorgungslösung: 12+1 Stufen DrMOS-Leistung, sechsschichtige Leiterplatte, 8+8 ProCool Sockel, militärische TUF-Komponenten und VRM Digi+ für maximale Haltbarkeit.

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen Desktop-Prozessoren der Serien 9000, 8000 und 7000 Robuste Stromversorgung: 16 plus 2 plus 1 : Stromversorgungslösung für 80 A pro Stufe mit zwei ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Intelligente Steuerung: ASUS-exklusiver AI Advisor, AI Cache Boost, AI Networking II und AEMP zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Optimiertes Kühl-Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I-O-Abdeckung und hochleitfähigem Wärmeleitpad

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen AMD AM5-Sockel: Bereit für AMD Sockel AM5 für AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Prozessoren Verbesserte Stromversorgungslösung: 8+2+1-Phasen-Stromversorgungsdesign, 6-Lagen-PCB, legierte Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromzufuhr Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 50 x16-Steckplatz, PCIe 50 M2-Steckplatz, Realtek 25Gb Ethernet, rückseitige USB 10Gbps Type-A & Type-C-Anschlüsse und frontseitige USB 5Gbps Type-C Unterstützung Umfassende Kühlung: VRM- und M2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+

AMD AM5-Sockel: Bereit für AMD Ryzen Desktop-Prozessoren der 7000er-Serie Verbesserte Stromversorgungslösung: 14+2 Teaming-Leistungsstufen, achtschichtige PCB, 8+8 ProCool-Sockel, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für stabile Stromversorgung.

Intel LGA 1700 Sockel: bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 5.0, DDR5, drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, Realtek 2,5 GB Ethernet, rückwärtiger USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Front-USB 3.2 Gen 1 Type-C und Thunderbolt (USB4) Header-Unterstützung Umfassende Kühlung: VRM Kühlkörper, M.2 Kühlkörper, PCH Kühlkörper, Hybrid-Lüfterleisten und Fan Xpert 2+ ASUS OptiMem: Sorgfältiges Routing von Spuren und Durchkontaktierungen zur Erhaltung der Signalintegrität für verbesserte Speicherstabilität Aura Sync RGB-Beleuchtung: Onboard adressierbare Gen 2 Header und Aura RGB-Header für RGB-LED-Streifen, einfach mit Aura-Sync-fähiger Hardware synchronisiert

Dieses Mainboard ist bereit für die Zukunft: Entwickelt für AI PCs, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Unterstützt Prozessoren: Der AMD AM5 Sockel ist bereit für AMD Ryzen 9000, 8000 und 7000 Series Desktop Prozessoren Das ASUS ROG Strix X870-F Mainboard bietet intelligente Steuerung: ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II und AEMP vereinfachen die Einrichtung und verbessern die Leistung Dieses Gaming Mainboard verfügt über ROG Strix Overclocking Technologien: Dynamic OC Switcher, Core Flex, Asynchronous Clock und PBO Enhancement für maximale Performance Das X870-F Mainboard bietet eine robuste Stromversorgung: 1622-Stromversorgungslösung mit 110 A pro Stufe, ProCool II-Stromanschlüssen und hochwertigen Komponenten

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der für anspruchsvolle KI-Anwendungen erforderlichen Leistung und Konnektivität AMD AM5-Sockel: Bereit für AMD Sockel AM5 für AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Prozessoren Verbesserte Stromversorgungslösung: 8+2+1 80A DrMOS-Stromversorgungsstufen, 8-Layer PCB, 8+4 Pin ProCool Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung Neueste M2-Unterstützung: Ein Onboard-PCIe-50-M2-Steckplatz und zwei PCIe-40-M2-Steckplätze Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 50 x16 Steckplatz, Realtek 25Gb Ethernet, USB 20Gbps Type-C Anschluss an der Vorderseite und USB 10Gbps Type-C Anschluss an der Rückseite

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation SFF-Innovationen: ROG Strix Hive verlagert OC-Steuerungen und Konnektivität auf den Desktop und ermöglicht gleichzeitig eine größere Audiolösung Robuste Stromversorgung: 10 + 1 Stromversorgungslösung für 105 A pro Stufe mit ProCool II Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden Mehrschichtiger M.2-Stack: Sowohl ein PCIe5.0 M.2-Steckplatz als auch ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz sind in einer platzsparenden und thermisch effizienten Anordnung zwischen dicken Kühlkörpern untergebracht