Asus rog strix x570 f gaming Mainboard sockel am4 im Vergleich
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Zuletzt aktualisiert am 02.10.2026
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Kompatibilität mit AMD Ryzen 7000: Das ASUS ROG Crosshair X870E Hero AM5 Mainboard ist perfekt geeignet für die neuesten AMD Ryzen 7000 Series Prozessoren und bietet erstklassige Leistung Stabile Stromversorgung: Mit 12+2 Power Stages, 8+4 ProCool-Sockeln und Legierungsspulen bietet das X870E Mainboard AM5 eine zuverlässige und stabile Stromversorgung High-Speed-Konnektivität: Das ASUS X870E bietet M2 PCIe 50, USB 32 Gen 2x2 Type-C und USB4-Unterstützung für blitzschnelle Datenübertragung und reibungsloses Gaming Optimal für Gaming & Streaming: Mit WiFi 7, Realtek 2,5 Gb Ethernet und TUF LANGuard sorgt das Mainboard für niedrige Latenz KI-basierte Geräuschunterdrückung: Die Two-Way AI Noise Cancelation sorgt dafür, dass Hintergrundgeräusche bei Mikrofon und Audioausgang in Spielen oder Videokonferenzen fast vollständig entfernt werden
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Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen AMD AM5-Sockel: Bereit für AMD Sockel AM5 für AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Prozessoren Verbesserte Stromversorgungslösung: 12+2+1 80A DrMOS-Leistungsstufen, 8-Lagen PCB, ProCool-Anschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 7, PCIe 5.0 x16-Steckplatz, PCIe 5.0 M.2-Steckplatz, 2,5 Gb Ethernet, USB4 (40Gbps) Type-C-Anschlüsse, USB 20Gbps Type-C-Anschluss an der Vorderseite Umfassende Kühlung: Große VRM-Kühlkörper, M.2- und PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II
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AMD-AM4-Sockel: Bereit für die Desktop-Prozessoren der AMD Ryzen 5000 Serie, 5000 G-Serie, 4000 G-Serie, 3000 Serie, 3000 G-Serie, 2000 Serie und 2000 G-Serie; unterstützt außerdem bis zu zwei M.2-Laufwerke und bietet USB 3.2 Gen 2 sowie AMD StoreMI für maximale Konnektivität und Geschwindigkeit Umfassendes Kühldesign: Erweiterte VRM-Kühlkörper plus eine integrierte Aluminium-E/A-Abdeckung, ein extrem leitfähiges Thermalpad, fünf M.2-Kühlkörper mit eingebetteten Backplates und ROG Water-Cooling Zone.
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