Asus rog strix z790 h gaming wifi atx lga1700 Motherboard im Vergleich

Intel LGA 1700 Sockel: Dieses ASUS ROG Mainboard ist bereit für Intel Core der 13 und 12 Gen – optimal für ein leistungsstarkes Gaming Mainboard auf Basis CPUs Starke Stromversorgung: Das B760-G Mainboard setzt auf 121 Power Stages, ProCool-Anschlüsse und langlebige Spulen für stabile Leistung beim Gaming Effiziente Kühlung: Große VRM-Kühlkörper mit hochwertigen Wärmeleitpads halten Ihr WiFi Mainboard auch bei hoher Last kühl Schneller Speicher: Zwei PCIe 40 M2-Steckplätze mit Kühlkörpern liefern maximale Geschwindigkeit für SSDs – geeignet für datenintensive Spiele Next-Gen Wi-Fi: Dieses Gaming Mainboard bietet Wi-Fi sechs E und 25 G LAN – für ultraschnelles Online-Gaming mit geringster Latenz

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Komplette KI-Lösungen: AI Advisor, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Intelligente Steuerung: NPU Boost, DIMM Fit und AEMP III zur Verbesserung der CPU- und Speicherleistung Robuste Stromversorgung: 16+1+2+1 80A DrMOS-Leistungsstufen mit ProCool-Stromanschlüssen, 8-Lagen-PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für stabile Leistungsabgabe

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für IntelCore Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusive AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(80A)+2(80A)+1(80A)+2(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren

Co-branded Edition: Kombiniere unschlagbare ROG-Performance und Sci-Fi inspirierte Ästhetik mit dem charakteristischen blau-grünen und rosa Hatsune Miku Farbschema Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen AMD AM5 Sockel: Vorbereitet für AMD Ryzen-Desktop-Prozessoren der Serien 9000, 8000 und 7000 Intelligente Steuerung: ASUS AI Advisor, AI Cache Boost, AI Cooling II, AI Networking II und AEMP zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16+2+1-Stromversorgungslösung für 80 A pro Stufe mit zwei ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren

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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) AI und Speichertechnologien: ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung Robuste Stromversorgung: 10(110A)+1(90A)+2(90A)+1(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren Optimiertes Kühlungsdesign: Massive Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden

Intel LGA 1700-Sockel: bereit für Intel Core der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation.

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II Exklusive Speichertechnologien: DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads

Dieses Mainboard ist Ihre Eintrittskarte in die Welt der KI-PCs: Es wurde speziell für fortschrittliche AI-Anwendungen entwickelt und bietet die Leistung und Konnektivität, die Sie benötigen Bereit für die von Intel Prozessoren: Der Intel LGA 1851 Sockel unterstützt die Intel Core Ultra Prozessoren der Serie zwei Das ASUS ROG Mainboard optimiert Ihr System mit KI-Technologien: ASUS AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II und AI Networking II erleichtern die Einrichtung und steigern die Performance Dieses Gaming Mainboard bietet Overclocking- und Speichertechnologien: NPU Boost, NitroPath DRAM Technologie, DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III holen das Maximum aus Ihrem System heraus Verlassen Sie sich auf eine stabile Stromversorgung mit diesem WiFi Mainboard: 24(110 A)zwei(90 A)eins(90 A)zwei(80 A) Endstufen und hochwertige Komponenten garantieren eine zuverlässige Stromversorgung für anspruchsvolle Anwendungen

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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: ASUS AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Advanced Overclocking und Speichertechnologien: NPU Boost, DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III Robuste Stromversorgung: 22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Power Stages mit ProCool II ProCool II Stromanschlüssen, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren