Asus sockel 1700 Mainboard im Vergleich
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Zuletzt aktualisiert am 01.10.2026
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 5+1+1 DrMOS-Leistungsstufen, 8-Lagen-Platine, für eine stabile Stromversorgung Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und Fan Xpert Ultraschnelle Konnektivität: 32Gbps M.2 Steckplatz, Realtek 1 Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 1 Anschlüsse. 5X Protection
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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren
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ASUS Prime B760M-A-CSM Business Mainboard Sockel Intel LGA 1700 | Intel B760, mATX, DDR5 Speicher, 2X PCIe 4.0 M.2, Aura Sync
Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für die 13. und 12. Generation der Inte Prozessoren Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, Realtek 2.5Gb Ethernet, hinten USB 3.2 Gen 2, vorne USB 3.2 Gen 1 Type-C Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Exklusive Speichertechnologie: ASUS Enhanced Memory Profile II und ASUS OptiMem II Aura Sync RGB-Beleuchtung Integrierte adressierbare Gen 2-Header und Aura RGB-Header für RGB-LED-Streifen, die leicht mit Aura Sync-fähiger Hardware synchronisiert werden können
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Intel LGA 1700 Sockel: Vorbereitet für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Optimierte Stromversorgungslösung: 12+1 Stufen DrMOS-Leistung, sechsschichtige Leiterplatte, 8+8 ProCool Sockel, militärische TUF-Komponenten und VRM Digi+ für maximale Haltbarkeit.
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Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Komplette KI-Lösungen: AI Advisor, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Intelligente Steuerung: NPU Boost, DIMM Fit und AEMP III zur Verbesserung der CPU- und Speicherleistung Robuste Stromversorgung: 16+1+2+1 80A DrMOS-Leistungsstufen mit ProCool-Stromanschlüssen, 8-Lagen-PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für stabile Leistungsabgabe
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 8-poliger ProCool-Anschluss, legierte Alloy Spulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze und USB 3.2 Gen 1 an der Vorderseite
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