Asus tuf Gaming z790 plus d4 im Vergleich
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Zuletzt aktualisiert am 02.10.2026
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ASUS Prime B760-PLUS D4 Gaming Mainboard Sockel Intel LGA 1700 | Intel B760, ATX, DDR4 Speicher, PCIe 5.0, 3X PCIe 4.0 M.2, Thunderbolt 4, Aura Sync
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ASUS TUF Gaming B760-PLUS WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1700 | Intel B760, ATX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, 2x M.2, WiFi6, Thunderbolt 4, Aura Sync
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ASUS TUF Gaming B850-PLUS Mainboard Sockel AMD AM5 | AMD B850, ATX, PCIe 5.0, WiFi 7, 2X M.2, Aura Sync
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ASUS Prime Z790-P Gaming Mainboard Sockel Intel LGA1700 | ATX, PCIe 5.0, DDR5 Speicher, 3x M.2, HDMI, DisplayPort, Aura Sync
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ASUS TUF Gaming B550M-Plus Gaming Mainboard Sockel AM4 | micro ATX, Ryzen, PCIe 4.0, 2x M.2, 2Gbit/s Ethernet, SATA 6Gbit/s, USB 3.2 Gen 2 Typ-A/C, Aura Sync
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ASUS TUF Gaming Z890-PLUS WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1851 | ATX, PCIe 5.0, DDR5, DisplayPort, HDMI, Thunderbolt 4, 4X M.2, WiFi 7, Q-Release, Aura Sync
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ASUS TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7 Mainboard Sockel AMD AM5 | ATX, DDR5, PCIe 5.0, 4x M.2, WiFi 7, Aura Sync, AI Cooling II, PCIe Slot Q-Release Slim, BIOS Flashback
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ASUS TUF Gaming B860M-PLUS WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1851 | Intel B860, mATX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, 2x PCIe 4.0 M.2, WiFi 7, Aura Sync
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ASUS TUF Gaming B850M-PLUS WIFI7 Mainboard Sockel AMD AM5 | micro-ATX, DDR5, PCIe 5.0, 3x M.2 slots, Realtek 2.5Gb Ethernet, Rear USB 20Gbps Typ-C, Front USB 10Gbps Typ-C
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ASUS TUF Gaming B760M-PLUS WiFi II Mainboard Intel B760 LGA 1700 mATX | PCIe 5.0, M.2, DDR5, WiFi 6E, Q-Antenne, Realtek 2,5 GB Ethernet, DP, HDMI, SATA 6 Gbit/s, USB-C, Thunderbolt 4, Aura Sync
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Dieses Mainboard ist bereit für Intel: Der Intel LGA 1700 Sockel unterstützt Intel Core der 13 Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12 Generation Profitieren Sie von robuster Stromversorgung mit diesem Gaming Mainboard: 16 eins Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren unterstützen die Multi-Core-Prozessoren Das ASUS ROG Mainboard bietet optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitsbelastung kühl Dieses B760-F Mainboard bietet ausreichende M2-Unterstützung: Drei PCIe 40 M2-Steckplätze, alle mit Kühlkörpern, sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Dieses Mainboard bietet Hochleistungsnetzwerke: Integriertes Intel Wi-Fi sechs E (80211 ax) und Intel 25 G Ethernet mit ASUS LANGuard sorgen für schnelle Verbindungen
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 1 Type-C und Thunderbolt 4(USB4)-Header-Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: Intel WiFi 6, Intel 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
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ASUS Prime Z890M-PLUS WiFi Gaming Mainboard Sockel Intel LGA1851 | mATX, DDR5, PCIe 5.0, 3X M.2, DisplayPort, HDMI, Advanced AI, WiFi 7, Aura Sync
Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI: AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10+1+2+1 80A DrMOS Leistungsstufen mit ProCool Leistungssteckern, 6-Lagen PCB, Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Optimiertes Kühl-Design: Große VRM-Kühlkörper und PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II
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Bereit für fortgeschrittene KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der Leistung und Konnektivität, die für anspruchsvolle KI-Anwendungen erforderlich ist Intel LGA 1851 Sockel: bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) 【Verbesserte Leistungslösung】 12+2+1 80A DrMOS-Leistungsstufen, 8+8-polige ProCool-Stromanschlüsse, Legierungs-Chokes und langlebige Kondensatoren für stabile Stromversorgung Optimiertes thermisches Design: große VRM-Kühlkörper, M.2- und PCH-Kühlkörper, Hybrid-Lüfterleisten und Fan Xpert 4 Neueste M.2-Unterstützung: ein integrierter PCIe 5.0 M.2-Steckplatz und zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, alle mit M.2-Kühlkörper
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, Realtek 2.5Gb Ethernet und Front USB 5 Gbps Unterstützung Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Aura Sync RGB-Beleuchtung: Onboard-Adressierbare Gen 2-Header für RGB-LED-Streifen, die sich leicht mit Aura Sync-fähiger Hardware synchronisieren lassen Zwei-Wege-KI-Geräuschunterdrückung: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen
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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: ASUS AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Fortschrittliche Overclocking und Speichertechnologien: NPU Boost, NitroPath DRAM Technologie, DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III Robuste Stromversorgung: 22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Power Stages mit ProCool II Stromanschlüssen, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren
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