Atx Mainboard Intel im Vergleich

AMD Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000/ Ryzen 9000 Serie Prozessoren Unvergleichliche Leistung: Twin 12+2+2 Phasen Digital VRM Lösung Dual Channel

AMD AM5 Sockel für Ryzen 7000: Das Mainboard unterstützt AMD Ryzen 7000 Prozessoren und bietet zukunftssichere Performance für Gamer und Kreative Leistungsstarke 12+2 Power Stages: Das ASUS ROG STRIX B650E-F Gaming WiFi Mainboard verfügt über 8+4-polige ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Spulen und langlebige Kondensatoren für extreme Stabilität Optimierte Kühlung für Höchstleistung: Große VRM-Kühlkörper mit strategisch geschnittenen Luftstromkanälen und hochleitfähigen Wärmeleitpads sorgen für kühle Temperaturen M2 PCIe 50 und PCIe 40 Support: Das ASUS B650 E-F AM5 Mainboard bietet einen PCIe 50 M2-Steckplatz sowie zwei PCIe 40 M2-Steckplätze – alle mit Kühlkörpern für optimale Speicherleistung Erweiterte Konnektivität für Gaming & Content Creation: Mit USB 32 Gen 2×2 Type-C, HDMI 21, DisplayPort 14, PCIe 50 x16 SafeSlot und zahlreichen weiteren Anschlüssen ist das Mainboard eine Top-Wahl

HOHE LEISTUNG DER 14. GENERATION - Das PRO Z790-P II verwendet ein 12 Duet Rail Power System für den Intel Z790 Chipsatz (LGA 1700, 12., 13. & 14. Generation Core) mit Core Boost Architektur

LGA 1200 Mainboard: Intel Serie LGA 1200 Sockel Design, unterstützt 10. und 11. Generation Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron Serie Prozessoren. (z.B. Core i9 11900k, i7-11700, i5-11400f, i9 10900k, i7 10700k, i5 10600k, G6600, G5920, usw.)

Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 5000/5000 G/4000 G/3000/3000 G Dual Channel ECC/ Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs 10+3 Phasen Digital Twin Power Design mit Low RDS(on) MOSFETs Ultra Durable PCIe 4.0 Bereit x16 Steckplatz Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 Steckplätze Realtek GbE LAN mit Bandbreitenmanagement Front USB 3.2 Gen1 Typ-C und HDMI & DVI-D für mehrere Displays Hochwertige Audio-Kondensatoren und Audio Noise Guard für ultimative Audioqualität RGB FUSION 2.0 Unterstützung für adressierbare LED & RGB LED-Streifen Smart Fan 5 Funktionen mit mehreren Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüsse mit FAN STOP

Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Verbesserte Stromversorgungslösung: 8 1 1 1 80A DrMOS-Stromversorgungsstufen, 6-Lagen PCB, 8 8 Pin ProCool Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung Neueste M.2-Unterstützung: Ein Onboard-PCIe-5.0-M.2-Steckplatz, ausgestattet mit einem M.2-Kühlkörper, und ein PCIe-4.0-M.2-Steckplatz Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 5.0 x16 Steckplatz, Realtek 2.5Gb Ethernet, rückwärtiger USB 20Gbps Type-C Anschluss, vorderer USB 5Gbps Type-C Anschluss

MSI

Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 5000/5000 G/4000 G/3000/3000 G Dual Channel ECC/ Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs 12+2 Phasen Digital Twin Power Design mit 50A DrMOS Fortschrittliches thermisches Design mit vergrößerten Oberflächenkühlkörpern Ultra Durable PCIe 4.0 x16 Steckplatz Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 mit Dual Thermal Guards Onboard WiFi 6E 802.11ax & BT 5.2 AMP-UP Audio mit ALC1200 und WIMA-Kondensatoren Blitzschnelles 2.5GbE LAN mit Bandbreitenmanagement Vorderseitiger USB 3.2 Gen1 Type-C und DisplayPort & HDMI für mehrere Displays

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation Robuste Stromversorgung: 12 + 1 Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren werden eingesetzt, um die neuesten Multi-Core-Prozessoren zu unterstützen Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit dem VRM verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitslast kühl Ausreichende M.2-Unterstützung: Drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze mit Kühlkörpern sorgen für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit Next-Gen Networking: Integriertes Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) und Intel 2.5G Ethernet mit ASUS LANGuard

ULTRA POWER - Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2) und verwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur

Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Digitale VRM-Lösung mit 6+1+2 Phasen Dual Channel

ASUS