Btx Mainboard im Vergleich

ASUS Prime Mainboard mit AM4-Sockel: Unterstützt Ryzen-Prozessoren der drei Generation – das B550-Plus Mainboard ist optimal für vielseitige Gaming- und Allround-PCs Gaming Mainboard mit Top-Konnektivität: Ausgestattet mit PCIe 40, zwei M2-Steckplätzen, eins Gbits-LAN und USB 32 Gen zwei – für maximale Performance und schnellen Datentransfer Mainboard mit starker Kühlung: VRM- und Chipsatz-Kühler sowie Fan Xpert vier sorgen für zuverlässige Wärmeabfuhr bei leiser Systemleistung – auch unter Last B550-Plus Mainboard mit RGB-Steuerung: Gen-zwei-ARGB-Header lassen sich via Aura Sync ganz einfach mit LED-Leisten und kompatibler RGB-Hardware synchronisieren Solides Mainboard für PC-Builds: Hochwertige Komponenten und durchdachtes Layout machen das ASUS Prime Mainboard zur stabilen Basis für Gaming oder Office

Unterstützt AMD Ryzen Desktop-Prozessoren der 3. Generation und Desktop-Prozessoren der AMD Ryzen 4000 G-Serie Unterstützt DDR4-Speicher, bis zu 4600 (OC) MHz Turbo

B850M-X Robustheit Ideale Qualität

LGA 1700 Motherboard: Intel-Serie LGA 1700-Sockel design, kompatibel mit Prozessoren der 12. und 13. Generation Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron-Serie. (z. B. i9-13900h, i7-13700kf, i5-13400f, i9-12900kf, i7-12700k, i5 12600k, i5-12400, i5-12490, i3-12100f, g7400t, g6900 usw.)

AMD Sockel AM5 für AMD Ryzen 7000 Serie Desktop Prozessoren Verbesserte Stromversorgung: 12+2 DrMOS, 6-Lagen-Platine, ProCool-Steckverbinder, Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6, M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Frontpanel USB 3.2 Gen 1 Type-C, USB4 Header Unterstützung ASUS OptiMem

ULTRA POWER+ - Das MPG Z890 CARBON WIFI unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA-PROZESSOREN und verwendet einen Direct 20 Phases (110A, SPS) VRM für den Intel Z890-Chipsatz

B850M Pro-A Ergonomisches Design Hochwertige Produkte

Mainboard für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen AMD AM5 Sockel: Das B850 Mainboard ist bereit für AMD Ryzen Desktop-Prozessoren der Serien 9000, 8000 und 7000 und bietet hervorragende Performance Intelligente Steuerung: Das B850-A Gaming WiFi Mainboard verfügt über ASUS AI Advisor, AI Networking II und AEMP zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 14+2+2 Stromversorgungslösungen für 80 A pro Stufe mit einem 8+8-poligen ProCool-Stromanschluss, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren auf dem Motherboard Optimiertes Kühl-Design: Massive Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads und einer integrierten I/O-Abdeckung verbunden sind, sorgen für optimale Temperaturregelung auf dem B850 Mainboard

STARKE PERFORMANCE DER 14. GENERATION, HIGH PERFORMANCE - Das B760M PROJECT ZERO verwendet ein 12-Phasen Duet Rail Power System (75A, DrMOS) VRM für den Intel B760 Chipsatz

PROZESSORUNTERSTÜTZUNG: Kompatibel mit AMD AM4 Sockel Ryzen 2000, 3000, 4000 G-Serie, 5000 und 5000 G-Serie Desktop-Prozessoren bis zu 65W TDP mit CPU-Kühler bis maximal 54mm Höhe.

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 8-poliger ProCool-Anschluss, legierte Alloy Spulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze und USB 3.2 Gen 1 an der Vorderseite

HOHE LEISTUNG DER 14. GENERATION - Das PRO Z790-P II verwendet ein 12 Duet Rail Power System für den Intel Z790 Chipsatz (LGA 1700, 12., 13. & 14. Generation Core) mit Core Boost Architektur