Ddr5 Mainboard intel im Vergleich
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Zuletzt aktualisiert am 01.10.2026
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MSI B760 Gaming Plus WiFi Mainboard, ATX - Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation, LGA 1700 - DDR5 6800+MHz/OC, 2 x PCIe 4.0 x16, 2 x M.2 Gen4, 2.5G LAN, Wi-Fi 6E
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ASUS TUF Gaming B760-PLUS WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1700 | Intel B760, ATX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, 2x M.2, WiFi6, Thunderbolt 4, Aura Sync
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MSI B860 Gaming Plus WiFi - LGA 1851 ATX Mainboard | Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Series 2), DDR5 Memory Boost 8600+ MT/s (OC), PCIe 5.0, M.2 Gen5, Wi-Fi 7
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ASUS Prime B760-PLUS Intel B760 (13. und 12. Generation) LGA1700 ATX Motherboard PCIe 5.0, DDR5, 3X PCIe 4.0 M.2 Slots, 2,5 GB LAN, DP, HDMI, USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C, Front USB 3.2 Gen 1 Type-C,
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GIGABYTE B860 DS3H Mainboard - Intel Core Ultra CPUs, 8+1+2+2 Phasen VRM, bis zu 9066MHz DDR5, 1xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0 M.2, 2,5 GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2
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MSI PRO B860-P WiFi Mainboard, ATX - Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Series 2), LGA 1851-12 DRPS, DDR5 Memory Boost (8600+ MT/s OC), PCIe 5.0 x16 & 4.0 x16, M.2 Gen5, Wi-Fi 7, 5G LAN
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ASUS ROG Strix Z890-A Gaming WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1851 | ATX, Advanced AI, DDR5, WiFi 7, 5X M.2, PCIe 5.0, 2X Thunderbolt 4, Q-Release, DIMM Flex
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GIGABYTE B760M D3HP Mainboard - Intel Core CPUs der 14. Generation, 4+1+1 Phasen VRM, bis zu 5600 MHz DDR5, 2xPCIe 4.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1
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MSI PRO Z890-S WiFi PZ - LGA 1851 Back-Connect ATX Mainboard | Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Series 2), DDR5 Memory Boost (8600+ MT/s OC), PCIe 5.0 x16, M.2 Gen5
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Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) ASUS CSM-Programm: Eine stabile Motherboard-Versorgung, End-of-Life-Benachrichtigungen und IT-Software für Business-Motherboards ASUS Control Center Express: Integrierte IT-Überwachungs- und Verwaltungssoftware, die die Systemverwaltung auf Unternehmensebene vereinfacht Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I O-Abdeckung, hochleitfähige Wärmeleitpads
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