Intel ddr5 Mainboard im Vergleich
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Zuletzt aktualisiert am 30.09.2026
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MSI B760 Gaming Plus WiFi Mainboard, ATX - Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation, LGA 1700 - DDR5 6800+MHz/OC, 2 x PCIe 4.0 x16, 2 x M.2 Gen4, 2.5G LAN, Wi-Fi 6E
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ASUS TUF Gaming B760-PLUS WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1700 | Intel B760, ATX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, 2x M.2, WiFi6, Thunderbolt 4, Aura Sync
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ASUS TUF Gaming Z890-PRO WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1851 | ATX, PCIe 5.0, DDR5, DisplayPort, HDMI, 2X Thunderbolt 4, 4X M.2, WiFi 7, Q-Release, Aura Sync
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ASUS PROART B760-CREATOR WiFi Mainboard Sockel Intel LGA1700 | ATX, PCIe 5.0, DDR5 Speicher, WiFi 6, 3X M.2, USB 3.2 Gen2x2, für Content Creator
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MSI MAG B760 Tomahawk WiFi Mainboard, ATX - Unterstützt Intel Core Prozessoren der 12., 13. & 14. Generation, LGA 1700-75A DrMOS VRM, DDR5 Memory Boost 7000+MHz/OC, PCIe 5.0 x16, M.2 Gen4, Wi-Fi 6E
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ASUS ROG Strix Z890-F Gaming WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1851 | ATX, Advanced AI, DDR5, WiFi 7, 5X M.2, Q-Release, PCIe 5.0, 2X Thunderbolt 4, DIMM Fit
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MSI MAG Z890 Tomahawk WiFi Mainboard, ATX - Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Series 2), LGA 1851 - DDR5 Memory Boost 4 x DDR5 (9200+ MT/s OC), 1 x PCIe 5.0 x16, 1 x M.2 Gen5, 5G LAN, Wi-Fi 7
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ASUS ROG Strix B760-F Gaming WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1700 | Intel B760, ATX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, WiFi 6E, 3X PCIe 4.0 M.2, Aura Sync
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ULTRA POWER - Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA Prozessoren (Series 2) und verwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM mit Core Boost Architektur
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Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Verbesserte Stromversorgungslösung: 12 1 2 1 80A DrMOS Leistungsstufen, 8-Lagen PCB, 8 8 Pin ProCool Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung Neueste M.2-Unterstützung: Ein Onboard-PCIe-5.0-M.2-Steckplatz und zwei PCIe-4.0-M.2-Steckplätze, ausgestattet mit allen M.2-Kühlkörpern Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 7, PCIe 5.0 x16 Steckplatz, Realtek 2.5Gb Ethernet, hinterer USB 20Gbps Type-C Anschluss mit DP Alt Modus, vorderer USB 10Gbps Type-C Anschluss
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Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2)undverwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur Hervorragende Kühleigenschaften wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; Enthält Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II, einen Combo-Header für Pumpe & Systemlüfter (3A) Die Speicheroptionen umfassen 1 x M.2 Gen5 x4 128Gbps Steckplatz mit EZ M.2 Shield Frozr II, um thermisches Throttling zu verhindern, 1 x M.2 Gen4 x4 64Gbps Steckplatz und 1 x M.2 Gen4 x2 32Gbps Steckplatz
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GIGABYTE B860M D3HP Mainboard - Intel Core Ultra CPUs, 4+1+2+1 Phasen VRM, bis zu 9066MHz DDR5, 2xPCIe 4.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1
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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) KI-Technologien: NPU Boost, ASUS AI Advisor, ASUS- AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II Speichertechnologien: DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) Endstufen mit ProCool II Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren
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