Lga 1700 Motherboard z790 im Vergleich

Intel LGA 1700 Sockel: Dieses ASUS ROG Mainboard ist bereit für Intel Core der 13 und 12 Gen – optimal für ein leistungsstarkes Gaming Mainboard auf Basis CPUs Starke Stromversorgung: Das B760-G Mainboard setzt auf 121 Power Stages, ProCool-Anschlüsse und langlebige Spulen für stabile Leistung beim Gaming Effiziente Kühlung: Große VRM-Kühlkörper mit hochwertigen Wärmeleitpads halten Ihr WiFi Mainboard auch bei hoher Last kühl Schneller Speicher: Zwei PCIe 40 M2-Steckplätze mit Kühlkörpern liefern maximale Geschwindigkeit für SSDs – geeignet für datenintensive Spiele Next-Gen Wi-Fi: Dieses Gaming Mainboard bietet Wi-Fi sechs E und 25 G LAN – für ultraschnelles Online-Gaming mit geringster Latenz

INTEL CORE ULTRA (SERIES 2) – Das MAG Z890 TOMAHAWK WIFI ist ein ATX Mainboard, das mit dem neuesten Intel Z890 Chipsatz (LGA 1851) ausgestattet ist FROZR GUARD - Premium-Kühlfunktionen wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, ein erweiterter Kühlkörper & Chipsatz-Kühlkörper sowie doppelseitiges EZ M.2 Shield Frozr II DDR5-SPEICHER, PCIe 5.0 x16-STECKPLATZ – 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze mit isoliertem Memory Boost-Schaltkreis für Übertaktung (1DPC 1R, 9200+ MT/s OC) VIERFACHE M.2-ANSCHLÜSSE – Zu den Speicheroptionen gehören 1 x M.2 Gen5 x4 128 Gbps-Steckplatz, 3 x M.2 Gen4 x4 64 Gbps-Steckplätze; mit EZ M.2 Shield Frozr

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Unvergleichliche Leistung: Twin 12*+1+1 Phasen Digital VRM-Lösung Dual Channel

ASUS

HOHE LEISTUNG DER 14. GENERATION - Das PRO Z790-P II verwendet ein 12 Duet Rail Power System für den Intel Z790 Chipsatz (LGA 1700, 12., 13. & 14. Generation Core) mit Core Boost Architektur

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS, 6-Lagen-Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Konnektivität der nächsten Generation: PCIe 5.0, Intel 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Typ-C, Frontpanel USB 3.2 Gen 1 Typ-C, Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung ASUS OptiMem

HOHE PERFORMANCE der 14. GENERATION — Das PRO B760M-P DDR4 ist ein kompaktes Micro-ATX-Mainboard, das mit dem Intel B760-Chipsatz (LGA 1700, Core der 12., 13. & 14. Generation) ausgestattet ist; das VRM verfügt über MSI Core Boost-Technologie

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 1 Type-C und Thunderbolt 4(USB4)-Header-Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: Intel WiFi 6, Intel 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard

VRM, 12. GENERATION INTEL CORE BEREIT - Das PRO Z690-A WIFI nutzt eine 14+1+1 Duet-Rail-VRM-Plattform (55A) mit DrMOS für den Intel Z690-Chipsatz (LGA 1700, 12th Gen Core ready); Core-Boost-Architektur unterstützt anspruchsvolle Multi-Core-Prozessoren

Intel LGA 1700 Sockel: Vorbereitet für Intel Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation Optimierte Stromversorgungslösung: 12+1 Stufen DrMOS-Leistung, sechsschichtige Leiterplatte, 8+8 ProCool Sockel, militärische TUF-Komponenten und VRM Digi+ für maximale Haltbarkeit.

ULTRA POWER+ - Das MPG Z890 CARBON WIFI unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA-PROZESSOREN und verwendet einen Direct 20 Phases (110A, SPS) VRM für den Intel Z890-Chipsatz

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation SFF-Innovationen: ROG Strix Hive verlagert OC-Steuerungen und Konnektivität auf den Desktop und ermöglicht gleichzeitig eine größere Audiolösung Robuste Stromversorgung: 10 + 1 Stromversorgungslösung für 105 A pro Stufe mit ProCool II Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden Mehrschichtiger M.2-Stack: Sowohl ein PCIe5.0 M.2-Steckplatz als auch ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz sind in einer platzsparenden und thermisch effizienten Anordnung zwischen dicken Kühlkörpern untergebracht