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Zuletzt aktualisiert am 24.09.2026
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Mindesthaltbarkeit: 12 Monate bei sachgemäßer Lagerung bei Raumtemperatur Vielseitige Anwendung: Bestens geeignet für Rework-Arbeiten wie Computer- und Handyreparaturen, mit herausragenden Löteigenschaften und sehr guter Temperaturbeständigkeit Technische Spezifikationen: Schmelzpunkt 217° - 219°, Flussmittelgehalt ca. 11,5 %, Flussmitteltyp ROL0, No Clean Formulierung Anwendungsbereich: Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten, Lötkolben und ähnlichen Werkzeugen Praktische Verpackung: In der praktischen Spritzen-Abfüllung, gewährleistet saubere und genaue Dosierung, kann direkt aus der Kartusche dosiert werden Legierung und Inhalt: SnAg3Cu0,5 (T4) Legierung mit 20 g Inhalt, speziell entwickelt für Elektronik-Rework-Anwendungen
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