Mainboard Mini Itx Am4 im Vergleich

HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das PRO B760-P WiFi DDR4 nutzt ein 14+1 Duet Rail Power Systemfür den Intel B760 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)

Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 5000/5000 G/4000 G/3000/3000 G Dual Channel ECC/ Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs 12+2 Phasen Digital Twin Power Design mit 50A DrMOS Fortschrittliches thermisches Design mit vergrößerten Oberflächenkühlkörpern Ultra Durable PCIe 4.0 x16 Steckplatz Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 mit Dual Thermal Guards Onboard WiFi 6E 802.11ax & BT 5.2 AMP-UP Audio mit ALC1200 und WIMA-Kondensatoren Blitzschnelles 2.5GbE LAN mit Bandbreitenmanagement Vorderseitiger USB 3.2 Gen1 Type-C und DisplayPort & HDMI für mehrere Displays

Top-Performance für Gamer: Das ASUS X670 E Gaming Mainboard unterstützt Ryzen 7000 CPUs und liefert dank AM5-Sockel maximale Zukunftssicherheit für Enthusiasten Starke Stromversorgung: 182 Power Stages mit ProCool II-Anschlüssen sorgen beim AM5 X670 E Mainboard für eine zuverlässige Energieversorgung bei OC und Gaming Effiziente Kühlung: Hochwertige VRM- und M2-Kühlkörper, Heatpipe und Wärmeleitpads garantieren kühle Temperaturen für Ihr Gaming Mainboard OC-Funktionen für Profis: Tools wie Dynamic OC Switcher und Core Flex holen das Maximum aus Ihr AM5 Mainboard Next-Gen-Konnektivität: WiFi sechs E, 25 G LAN und ASUS LANGuard bieten ein ultraschnelles, stabiles Netzwerk – optimal für ein ASUS X670 E Gaming Mainboard Setup

Hochwertige Material Langlebig Robustheit Flexible Gestaltung

STARKES VRM, Ryzen 7000 BEREIT - Das MAG B650M MORTAR WIFI verfügt über ein 122 Phasen Duet Rail VRM mit 80A Power Stage für den AMD B650 Chipsatz (AM5, Ryzen 7000 ready).

Hochwertige Material Langlebig Robustheit Flexible Gestaltung

ASRock Rack

AMD AM4 Sockel: Bereit für Ryzen Desktop Prozessoren der 5000 Serie/ 4000 G-Serie/ 3000 Serie Verbesserte Stromversorgung: 8+2 DrMOS-Power Stages, ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, lüfterloser PCH-Kühlkörper, Dual M.2-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility Konnektivität der nächsten Generation: PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Typ-A und Typ-C, Thunderbolt 3 Header Unterstützung Gemacht für Online-Gaming: Wi-Fi 6, 2,5 Gb Ethernet und TUF LANGuard

INTEL CORE ULTRA (SERIES 2) – Das Z890 GAMING PLUS WIFI ist ein ATX-Mainboard, das mit dem neuesten Intel Z890-Chipsatz (LGA 1851) ausgestattet ist FROZR GUARD – Premium-Kühlfunktionen wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Drossel-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; enthält Chipsatz-Kühlkörper, doppelseitiges EZ M.2 Shield Frozr II DDR5-SPEICHER, PCIe 5.0 x16-STECKPLATZ – 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze mit isoliertem Memory Boost-Schaltkreis für Übertaktung (1DPC 1R, 9200+MT/s OC) VIERFACHE M.2-ANSCHLÜSSE – Zu den Speicheroptionen gehören 1 x M.2 Gen5 x4 128 Gbps-Steckplatz, 3 x M.2 Gen4 x4 64 Gbps-Steckplätze; mit EZ M.2 Shield Frozr II zur Verhinderung von thermischer Drosselung und EZ M.2 Clip

AMD Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen 9000-Serie, 8000-Serie, 7000-Serie Prozessoren Digitaler Zwilling 14+2+2 Phasen VRM-Lösung Dual Channel

PROZESSORUNTERSTÜTZUNG: Kompatibel mit AMD AM4 Sockel Ryzen 2000, 3000, 4000 G-Serie, 5000 und 5000 G-Serie Desktop-Prozessoren bis zu 65W TDP mit CPU-Kühler bis maximal 54mm Höhe.

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation SFF-Innovationen: ROG Strix Hive verlagert OC-Steuerungen und Konnektivität auf den Desktop und ermöglicht gleichzeitig eine größere Audiolösung Robuste Stromversorgung: 10 + 1 Stromversorgungslösung für 105 A pro Stufe mit ProCool II Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden Mehrschichtiger M.2-Stack: Sowohl ein PCIe5.0 M.2-Steckplatz als auch ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz sind in einer platzsparenden und thermisch effizienten Anordnung zwischen dicken Kühlkörpern untergebracht