Mainboard weiß am4 im Vergleich
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Zuletzt aktualisiert am 01.10.2026
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Asus TUF Gaming B450-Plus II Mainboard Sockel AM4 | ATX, AMD Ryzen, DDR4-Speicher, M.2, USB 3.1 Gen1+ Gen2, Aura Sync, Ai Noise Cancelling Mikrofon
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Support for 3rd Gen AMD Ryzen processors and future AMD Ryzen processors with BIOS update Supports DDR4 Memory, up to 4400(OC) MHz Lightning Fast Experience: PCIe 4.0, Lightning Gen4 x4 M.2 with M.2 Shield Frozr Premium Thermal Solution: 7W/mK pad, additional choke thermal pad and M.2 Shield Frozr are built for high performance system and non-stop works Powerful Design: Core Boost, Digital PWM IC, 2oz Thickened Copper PCB, Creator Genie, DDR4 Boost Audio Boost: Reward your ears with studio grade sound quality Dragon Center: A brand new software which integrates all MSI exclusive tools with user friendly user interface.
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ASRock B550M Steel Legend unterstützt AMD AM4 RyzenTM/Future AMD RyzenTM Prozessoren Motherboard
1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1, 1 M.2 Key E for WiFi Grafikausgabe-Optionen: HDMI, DisplayPort Unterstützt DDR4 4733+ (OC) 90-MXBCU0-A0UAYZ 10-Phasen-Design, Dr. MOS
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AMD-Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen 9000 Serie, 8000 Serie, 7000 Serie Prozessoren Twin 16+2+2 Phasen Digital VRM mit DrMOS Dual Channel DDR5:4DIMMs mit AMD EXPO Speicher-Modul-Unterstützung PCIe Gen5 x16 mit PCIe UD Slot X & EZ-Latch Plus Ultra-schneller Speicher: 4M.2-Slots, einschließlich 3* PCIe 5.0 x4 Effiziente Kühlung: VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard L Erweiterte Konnektivität: Dual USB4 Typ-C mit DP-Alt, HDMI Schnelles Networking: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 mit richtungsweisender Ultra-hochgewinnantenne
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ASUS TUF Gaming A520M-PLUS WiFi Mainboard Sockel AMD A520 | Ryzen AM4, Micro ATX, M.2-Unterstützung, 802.11ac Wi-Fi, DisplayPort, HDMI, D-Sub, USB-3.2-Gen-1-Schnittstellen, SATA 6Gbit/s
AMD-AM4-Sockel: Bereit für die Ryzen-Desktop-Prozessoren der 5000/4000/3000-Serie Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühler, PCH-Kühler und Fan Xpert 2+ Für Online-Gaming entwickelt: 802.11ac Wi-Fi, TUF LANGuard und TurboLAN-Technologie Aura Sync
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Unterstützt die neuesten INTEL CORE ULTRA PROZESSOREN (Series 2)undverwendet ein 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM für den Intel B860 Chipsatz mit Core Boost Architektur Hervorragende Kühleigenschaften wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzliche Choke-Wärmeleitpads und ein erweiterter Kühlkörper; Enthält Chipsatz-Kühlkörper, EZ M.2 Shield Frozr II, einen Combo-Header für Pumpe & Systemlüfter (3A) Die Speicheroptionen umfassen 1 x M.2 Gen5 x4 128Gbps Steckplatz mit EZ M.2 Shield Frozr II, um thermisches Throttling zu verhindern, 1 x M.2 Gen4 x4 64Gbps Steckplatz und 1 x M.2 Gen4 x2 32Gbps Steckplatz
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AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen Desktop-Prozessoren der Serien 9000, 8000 und 7000 Intelligente Steuerung: ASUS AI Advisor, AI Overclocking, AI Networking II und AEMP zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10+2+1 Stromversorgung für bis zu 70A pro Power Stage mit ProCool Stromanschlüssen Optimiertes Kühl-Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I/O-Abdeckung und hochleitfähigen Wärmeleitpads.
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