Matx Mainboard im Vergleich

ASUS

1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1, 1 M.2 Key E for WiFi Grafikausgabe-Optionen: HDMI, DisplayPort Unterstützt DDR4 4733+ (OC) 90-MXBCU0-A0UAYZ 10-Phasen-Design, Dr. MOS

Dieses Mainboard ist bereit für die Zukunft: Der AMD AM5 Sockel unterstützt die AMD Ryzen 7000 Series Desktop Prozessoren für maximale Leistung Erleben Sie zuverlässige Performance mit diesem ASUS ROG Mainboard: Die robuste Stromversorgung mit 16 zwei Teamed Power Stages und hochwertigen Komponenten sorgt für Stabilität Das B650 E-E Mainboard bietet optimierte VRM-Kühlung: Massive Kühlkörper und strategisch gefräste Luftstromkanäle gewährleisten maximale Stabilität, auch unter Last Dieses Gaming Mainboard ist bestens gerüstet: Next-Gen M2 Unterstützung mit zwei PCIe 50 und zwei PCIe 40 Steckplätzen, alle mit Kühlkörpern, um das volle Potenzial auszuschöpfen Profitieren Sie von vielfältigen Anschlussmöglichkeiten mit diesem WiFi Mainboard: USB 32 Gen zwei×zwei Type-C, Frontpanel-Anschluss, elf USB-Anschlüssen, PCIe 50 x16 SafeSlots, HDMI 21 und DisplayPort 14

Intuitive Bedienung und einfache Einrichtung Schnelle und effiziente Leistung Asrock

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 8-poliger ProCool-Anschluss, legierte Alloy Spulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze und USB 3.2 Gen 1 an der Vorderseite

Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Dragon RTL8125BG Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, RAID Level: 0, 1, 10 Grafikkarte-Familie: AMD Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Umfassende Kühlung: PCH-Kühlkörper und Fan Xpert Ultraschnelle Konnektivität: 32Gbps M.2 Steckplatz, Realtek 1 Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 1 Unterstützung 5X Protection

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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Ultraschnelle Konnektivität : Intel Wi-Fi 6, PCIe 4.0, Intel 1 Gb Ethernet ,USB 3.2 Gen 2 Typ-A auf der Rückseite und USB 3.2 Gen 1 Typ-A und Typ-C auf der Vorderseite ASUS OptiMem

Umfassende Kühlung: PCH Kühlkörper und Lüfter Xpert Ultraschnelle Konnektivität: M.2-Unterstützung, 1 Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 1 Typ-A 5X Protection

AM5 Mainboard für AMD Ryzen 7000 CPUs: Das ASUS Prime B650-PLUS Mainboard ist bereit für die Ryzen-Generation und liefert eine zuverlässige Basis für jedes Gaming-System Stabile Stromversorgung: Mit 122 Teamed Power Stages, ProCool-Sockeln und hochwertigen Komponenten bietet dieses Gaming Mainboard zuverlässige Leistung für anspruchsvolle Builds Top Konnektivität: Das B650-PLUS Mainboard bietet PCIe 50 M2, USB 32 Gen2 x2 Typ-C, Front-USB-C sowie USB4-Support – geeignet für Gaming- und Creator-Setups Optimiert für Online-Gaming: Realtek 25 Gb Ethernet und TUF LANGuard sorgen für schnelle, stabile Netzwerke – ein Muss für Gaming ohne Lags Zwei-Wege-AI-Noise-Cancellation: Die integrierte Technologie reduziert störende Hintergrundgeräusche für klare Kommunikation beim Gaming oder im Call

Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation SFF-Innovationen: ROG Strix Hive verlagert OC-Steuerungen und Konnektivität auf den Desktop und ermöglicht gleichzeitig eine größere Audiolösung Robuste Stromversorgung: 10 + 1 Stromversorgungslösung für 105 A pro Stufe mit ProCool II Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden Mehrschichtiger M.2-Stack: Sowohl ein PCIe5.0 M.2-Steckplatz als auch ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz sind in einer platzsparenden und thermisch effizienten Anordnung zwischen dicken Kühlkörpern untergebracht