Mini itx Mainboard am5 im Vergleich

INNOVATIVES VERTIKAL-DESIGN: Tower-Serie im octagonalen Prismendesign mit Tempered-Glass-Panels und werkzeuglos abnehmbaren Seiten/Front-Elementen – perfekt für Show-Builds

【Leistungsstarker AMD Ryzen 7 7745HX】Ausgestattet mit einem AMD Ryzen 7 7745HX Prozessor mit 8 Kernen / 16 Threads, bis zu 5,1 GHz Boost-Takt und 32 MB L3-Cache auf Basis der Zen-4-Architektur sowie integrierter Radeon 610M Grafik für schnelle Reaktionszeiten und starke Multithreading-Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen 【Dual PCIe 4.0 M.2 & DDR5 Hochgeschwindigkeit】Zwei M.2 2280 PCIe 4.0 SSD-Steckplätze ermöglichen ultraschnelle Speichererweiterung, unterstützt Dual-Channel DDR5-5200 MHz RAM bis zu 96 GB für geringere Latenz und höhere Bandbreite bei Multitasking und professionellen Workloads 【Triple Display & Vielseitige Anschlüsse】Mit HDMI, DisplayPort und USB-C Videoausgängen unterstützt das Mainboard bis zu drei Displays gleichzeitig mit Auflösungen bis zu 8K@60Hz, ideal für Produktivität und professionelle Anwendungen, ergänzt durch 4× USB-A und 2,5 GbE LAN 【PCIe 5.0 x16 Volle Bandbreite】Der PCIe 5.0 x16 Steckplatz bietet maximale Bandbreite für dedizierte GPUs und eignet sich perfekt für Gaming, KI-Berechnungen, Rendering und grafikintensive Anwendungen 【Individuelles Wärmemanagement】Das Mainboard wird ohne SSD-Kühlkörper und Lüfteranschlüsse geliefert, unterstützt jedoch optionale 120-mm-Lüfter und kompatible Kühlkörper zur Optimierung der Wärmeableitung und Sicherstellung stabiler Leistung

TEMPERED GLASS - Der NR200P MAX enthält sowohl eine Seitenwand aus gehärtetem Glas zur Präsentation interner Konfigurationen, als auch eine Seitenwand aus perforiertem Stahl für Systeme, die zusätzlichen Luftstrom und Belüftung erfordern

Gigabyte

Powered by the Ryzen 7 5825U (8 cores, 16 threads, up to 4.5GHz, 15W TDP) with Radeon 8-core Graphics (2000MHz), ideal for NAS virtualization, firewalls (pfSens/OPNsense), 4K media transcoding, and light gaming.

ULTRA POWER - Das MPG X870I EDGE TI EVO WIFI verfügt über ein 8 Duet Rail Power System (110A, SPS) VRM für den AMD X870E Chipsatz (AM5, Ryzen 9000 / 8000 / 7000) mit Core Boost Architektur

ASRock

ASUS

Kompaktes 18,4‐Liter SFF Mini‐ITX Gehäuse mit Dual‐Chamber‐Layout: Mainboard & SFX/SFX‐L Netzteil in der einen Kammer, GPU in der anderen – perfekt für portable Gaming‐Setups und cleane Builds.

AMD-Sockel AM4: Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 5000 / 4000 / 3000 Digitale Twin 5+3 Phasen VRM-Lösung Dual Channel

ULTRA POWER - Das MPG B860I EDGE TI WIFI verwendet ein direktes 8-Phasen Power Design für den Intel Z890 Chipsatz (LGA 1851, Core Ultra Prozessoren (Series 2) mit Core Boost Architektur FROZR GUARD - Premium-Kühlungsmerkmale wie 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads sowie ein erweiterter Kühlkörper mit Heatpipe; M.2 Shield Frozr, ein Combo-Lüfter (für Pumpe & System) Header (3A) DDR5 SPEICHER, PCIe 5.0 x16 SLOT - 2 x DDR5 DIMM SMT Steckplätze ermöglichen extreme Übertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 8600+ MT/s OC); PCIe 5.0 x16 SMT Steckplatz (128GB/s) mit Steel Armor unterstützt modernste Grafikkarten ZWEI M.2 ANSCHLÜSSE - Speicheroptionen umfassen 1 x M.2 Gen5 x4 128Gbps Steckplatz und 1 x M.2 Gen4 x4 64Gbps Steckplatz ULTRA CONNECT - Die Netzwerkhardware umfasst ein Wi-Fi 7 Modul mit voller Geschwindigkeit, Bluetooth 5.4 und 5G LAN; Anschlüsse auf der Rückseite umfassen Thunderbolt 4 Typ-C 40Gbps mit Display-Ausgang und 7.1 HD Audio mit Audio Boost

B850M Pro-A Ergonomisches Design Hochwertige Produkte