Motherboard Itx im Vergleich

TEMPERED GLASS - Der NR200P MAX enthält sowohl eine Seitenwand aus gehärtetem Glas zur Präsentation interner Konfigurationen, als auch eine Seitenwand aus perforiertem Stahl für Systeme, die zusätzlichen Luftstrom und Belüftung erfordern

Hochleistungsprozessor – Ausgestattet mit einem AMD Ryzen 9 9950X, 16 Kernen und 32 Threads, bis zu 5

ASUS

Hot-Swapping-fähige Laufwerkeinsätze aus unterstützen bis zu fünf 3,5- oder 2,5-Zoll-SAS-12G* / SATA-6G Laufwerke mit zweifarbigen LED-Anzeigen zur Darstellung des Laufwerksstatus Laufwerkeinschub verfügt über Diebstahlsicherung zur sicheren Aufbewahrung vertraulicher Informationen Unterstützt acht 2,5-Zoll-Festplatte und bis zu Sieben 3,5-Zoll-Festplatten Kompatibel mit Micro ATX Mainboard & Standard-ATX Netzteil Unterstützt Erweiterungskarten mit bis zu 368mm (14,5-Zoll) Zu den I/O-Ports an der Vorderseite zählen: USB Typ-C x 1, USB 3.0 x 2, Combo-audio x 1 Reichlich Platz für CPU-Kühlung (82mm in Vertikalrichtung)

VOLLSTÄNDIGE FESTKONDENSATOREN: Das LGA 1151-Motherboard verwendet Vollfestkondensatoren für stabile Leistung und eine längere Lebensdauer des Motherboards.

AMD Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000/ Ryzen 9000 Serie Prozessoren Unvergleichliche Leistung: 5+2+1 Phasen Digital VRM-Lösung Dual Channel

Powered by the Ryzen 7 5825U (8 cores, 16 threads, up to 4.5GHz, 15W TDP) with Radeon 8-core Graphics (2000MHz), ideal for NAS virtualization, firewalls (pfSens/OPNsense), 4K media transcoding, and light gaming.

1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1, 1 M.2 Key E for WiFi Grafikausgabe-Optionen: HDMI, DisplayPort Unterstützt DDR4 4733+ (OC) 90-MXBCU0-A0UAYZ 10-Phasen-Design, Dr. MOS

ULTRA POWER - Das MPG B850I EDGE TI WIFI verwendet einen Direct 8-Phasen Power (90A, SPS) VRM für den AMD B850 Chipsatz (AM5, Ryzen 9000 / 8000 / 7000) mit Core Boost Architektur

【Leistungsstarker AMD Ryzen 7 7745HX】Ausgestattet mit einem AMD Ryzen 7 7745HX Prozessor mit 8 Kernen / 16 Threads, bis zu 5,1 GHz Boost-Takt und 32 MB L3-Cache auf Basis der Zen-4-Architektur sowie integrierter Radeon 610M Grafik für schnelle Reaktionszeiten und starke Multithreading-Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen 【Dual PCIe 4.0 M.2 & DDR5 Hochgeschwindigkeit】Zwei M.2 2280 PCIe 4.0 SSD-Steckplätze ermöglichen ultraschnelle Speichererweiterung, unterstützt Dual-Channel DDR5-5200 MHz RAM bis zu 96 GB für geringere Latenz und höhere Bandbreite bei Multitasking und professionellen Workloads 【Triple Display & Vielseitige Anschlüsse】Mit HDMI, DisplayPort und USB-C Videoausgängen unterstützt das Mainboard bis zu drei Displays gleichzeitig mit Auflösungen bis zu 8K@60Hz, ideal für Produktivität und professionelle Anwendungen, ergänzt durch 4× USB-A und 2,5 GbE LAN 【PCIe 5.0 x16 Volle Bandbreite】Der PCIe 5.0 x16 Steckplatz bietet maximale Bandbreite für dedizierte GPUs und eignet sich perfekt für Gaming, KI-Berechnungen, Rendering und grafikintensive Anwendungen 【Individuelles Wärmemanagement】Das Mainboard wird ohne SSD-Kühlkörper und Lüfteranschlüsse geliefert, unterstützt jedoch optionale 120-mm-Lüfter und kompatible Kühlkörper zur Optimierung der Wärmeableitung und Sicherstellung stabiler Leistung

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Exklusive AI & Speichertechnologien: ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II, DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Robuste Stromversorgung: 10(80A) 1(80A) 2(80A) 1(80A) Endstufen mit ProCool Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren Optimiertes Kühl-Design: Massive Kühlkörper mit integrierten E A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden

Digital 16+1+2+1 Phasen 80A SPS VRM mit Tantal Polymer Kondensator Verstärkter PCIe UD X Steckplatz/ PCIe 5.0 mit PCIe EZ-Latch Plus Design PCIe M.2 Design (Bis zu 25110) mit M.2 EZ-Latch Plus & Thermal Guard Vollständig abdeckende Kühlkörper für MOSFET mit Heatpipe/M.2 EZ-Latch Click Design Intel 2x2 Wi-Fi 7 BE200 mit WIFI EZ-Plug Design Dual 10GbE LAN, THUNDERBOLT 5 Type-C, USB 3.2 Gen2x2 Type-C