Wärmeleitpads im Vergleich

Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 6 W/mK, was die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Bauteilen erheblich verbessert und dazu beiträgt, dass elektronische Bauteile Wärme schnell ableiten können.

【Super Wärmeableitung】Verbessertes thermisches Kieselgelmaterial mit 12 W/mK Wärmeleitfähigkeit.

Sie können gemäß der Größe des Lückens zwischen dem Heizelement und dem Kühlkörper die entsprechende Dicke des Wärmekissens, die Größe des Selbstschneidens, auswählen.

Robustes Design Ideale Qualität Haltbarkeit

Hocheffizientes Thermal Pad: Wärmeleitfähigkeit 6 W/m*k, elektrisch isolierend, temperaturbeständig, langlebig, oxidationsbeständig Thermalpad mit Trägerstoff Silikon und Metalloxiden als Wärmeleiter: ermöglicht Vollkontakt zwischen Wärmequelle u. Kühlkörper f. gleichmäßige Kühlung Silikon Pad wärmeleitend, passend für M.2 NVMe SSD 2280, leicht anpassbar an weitere Größen wie M.2 SSD 2260, 2242, 2230, 1630 etc. Anwendung anstatt Wärmeleitpaste oder Thermal Tape: Wärmeleitpads lassen sich ganz einfach zuschneiden und anbringen, kein Verkleben der Komponenten Lieferumfang: 12 Wärmeleitpads / Thermal Pads (Abmessungen: Breite 20 mm, Länge 67 mm, je 4x in der Stärke 0,5 mm / 1 mm / 1,5 mm), Farbe blau

120mm Bauform, 140mm Leistung: Dank 7 Heatpipes, mehr Oberfläche und einer Push/Pull Dual-Konfiguration aus zwei NF-A12x25 Premium-Lüftern kann der NH-U12A mit vielen 140mm Kühlern mithalten!

EC360

Set Details: 5 Stück Wärmeleitpads; 100*100mm; Dicke 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 2,5mm; gute Hochtemperaturleistung, schmilzt nicht bei -50~200°C, ungiftig, geruchlos, korrosionsbeständig, abriebfest, antistatisch, flammhemmend, Anti-Stress, isolierend, keine Berührung von elektrischen Spuren, verursacht keine Schäden.

AMD AM5 Sockel für Ryzen 7000: Das Mainboard unterstützt AMD Ryzen 7000 Prozessoren und bietet zukunftssichere Performance für Gamer und Kreative Leistungsstarke 12+2 Power Stages: Das ASUS ROG STRIX B650E-F Gaming WiFi Mainboard verfügt über 8+4-polige ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Spulen und langlebige Kondensatoren für extreme Stabilität Optimierte Kühlung für Höchstleistung: Große VRM-Kühlkörper mit strategisch geschnittenen Luftstromkanälen und hochleitfähigen Wärmeleitpads sorgen für kühle Temperaturen M2 PCIe 50 und PCIe 40 Support: Das ASUS B650 E-F AM5 Mainboard bietet einen PCIe 50 M2-Steckplatz sowie zwei PCIe 40 M2-Steckplätze – alle mit Kühlkörpern für optimale Speicherleistung Erweiterte Konnektivität für Gaming & Content Creation: Mit USB 32 Gen 2×2 Type-C, HDMI 21, DisplayPort 14, PCIe 50 x16 SafeSlot und zahlreichen weiteren Anschlüssen ist das Mainboard eine Top-Wahl

Material: Hergestellt aus thermischem Kieselgel, thermische Leitfähigkeit: 6,0 W/m, wird verwendet, um die Lücke zwischen dem Heizelement und dem Kühlkörper zu füllen, um den besten Kühleffekt zu erzielen

DER NEUE COLOSSUS: Dieser Kühlkörper fällt wirklich hervor: zweifellos das Gesprächsstück für Ihren Neubau, aber er hat auch eine Höhe, um den Heizrohren dabei zu helfen, ihr Ding zu tun.

Cutiolly