Wärmeleitpaste Thermal Grizzly im Vergleich
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Zuletzt aktualisiert am 02.10.2026
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Thermal Grizzly Kryonaut 1g Wärmeleitpaste für CPU, GPU, Konsolen | Overclocking, Gaming-PCs, Industrie, nicht elektrisch leitend, keine Aushärtung, hohe Langzeitstabilität, mit TG Spatula
Thermal Grizzly
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Thermal Grizzly - Kryonaut extreme - 2 Gramm - Extrem Hochleistungsfähige Wärmeleitpaste - Für Maximale Wärmeleitfähigkeit beim Overclocking von CPU/GPU/PS4/PS5/Xbox
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Thermal Grizzly - Kryonaut - 11.1 Gramm/3 ml - Extrem Hochleistungsfähige Wärmeleitpaste - Für Anspruchsvolle Anwendungen und Overclocking von CPU/GPU/PS4/PS5/Xbox
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Thermal Grizzly - Kryonaut - 37 Gramm/10 ml - Extrem Hochleistungsfähige Wärmeleitpaste - Für Anspruchsvolle Anwendungen und Overclocking von CPU/GPU/PS4/PS5/Xbox
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Thermal Grizzly Carbonaut 32x32x0,2 mm Kohlefaser-Wärmeleitpad CPU, GPU | Kohlefaser, hohe Wärmeleitfähigkeit, konstante Leistung, trocknet nicht aus, sehr langlebig, elektrisch leitfähig
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Thermal Grizzly TG Putty Pro 100g Thermal Putty für VRAM, VRM und PCB | Thermal Putty, Wärmeleitpad-Ersatz, GPU, PCB, elektrisch nichtleitend, Gap-Filler, gleicht 0,2 bis 3,0 mm aus
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Thermal Grizzly TG Spatula Pro 3X Spachtel für Wärmeleitpaste | 3er pack, mehr sicherheit, gleichmaessig, präzise verteilung, cpu, gpu, kunststoff, repaste, pc kühlung
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Thermal Grizzly TG Putty Advance 100g Thermal Putty für VRAM, VRM und PCB | Thermal Putty, Wärmeleitpad-Ersatz, VRAM, VRM, PCB, hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrisch nichtleitend, Gap-Filler
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Thermal Grizzly Contact Sealing Frame AM5 CPU Montagerahmen | Optimierter Anpressdruck, eloxiertes Aluminium, einfache Montage, Silikonschaum Inlay, CPU Schutz, AM5, Ryzen 7000 9000
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Thermal Grizzly Minus Pad Advance – 4er-Pack Wärmeleitpad, 120 x 20 x 2,0 mm, elektrisch nicht leitend, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs und Elektronik
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Thermal Grizzly TG Putty Basic 100g Thermal Putty für VRAM, VRM und PCB | Thermal Putty, Wärmeleitpad-Ersatz, GPU, PCB, elektrisch nichtleitend, Gap-Filler, gleicht 0,2 bis 3,0 mm aus
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Thermal Grizzly - Kryonaut extreme - 33.84 Gramm/9 ml - Extrem Hochleistungsfähige Wärmeleitpaste - Für Maximale Wärmeleitfähigkeit beim Overclocking von CPU/GPU/PS4/PS5/Xbox
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Thermal Grizzly Kryonaut 5,5g Wärmeleitpaste für CPU, GPU, Konsolen | Overclocking, Gaming-PCs, Industrie, nicht elektrisch leitend, keine Aushärtung, hohe Langzeitstabilität, mit TG Spatula
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Thermal Grizzly Kryonaut Extreme 9ml/33,84g Wärmeleitpaste für CPU & GPU | Maximale Performance für Extreme Overclocking, Sub-Zero-Eignung, keine Aushärtung, hohe Langzeitstabilität, mit Spachtel
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Thermal Grizzly Minus Pad 8 100x100x1,5 mm Wärmeleitpad GPU, RAM, SSD | Bewährte Wärmeleitfähigkeit, hohe Kompressibilität, elektrisch nichtleitend, RAM, VRAM, Mainboard, Elektronik, PC-Komponenten
WÄRMELEITPAD FÜR VIELSEITIGE ELEKTRONIK-ANWENDUNGEN Entwickelt für SSDs, Mainboards, Grafikkarten und weitere elektronische Komponenten BEWÄHRTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT UND HOHE KOMPRESSIBILITÄT Die elastische Oberfläche gleicht kleine Bauteilunterschiede zuverlässig aus PRAKTISCH FÜR LUFTSPALTE UND UNEBENE KONTAKTFLÄCHEN Ideal überall dort, wo Wärmeleitpaste nicht die optimale Lösung ist VERSCHIEDENE GRÖSSEN UND DICKEN FÜR PASSENDE ANWENDUNGEN Erhältlich in 30 x 30 mm, 120 x 20 mm und 100 x 100 mm sowie in 0,5 bis 3,0 mm Dicke ELEKTRISCH NICHTLEITEND UND EINFACH ANZUWENDEN Für eine sichere Verarbeitung und flexible Nutzung in vielen Konfigurationen ausgelegt
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FLÜSSIGMETALL FÜR ÜBERRAGENDE WÄRMEABLEITUNG Thermal Grizzly Conductonaut wurde für Anwendungen mit hohem Wirkungsgrad und ultrahoher Wärmeleitfähigkeit entwickelt GEMACHT FÜR ERFAHRENE ANWENDER UND OVERCLOCKING Ideal für anspruchsvolle CPU- und GPU-Setups, bei denen eine besonders starke Wärmeübertragung gefragt ist PRÄZISE ANWENDUNG MIT PASSENDEM ZUBEHÖR Der Lieferumfang mit Metallnadel, Kunststoffnadel, Industrie-Wattestäbchen und Reinigungspads unterstützt eine gezielte Verarbeitung OPTIMIERT FÜR VERNICKELTES KUPFER Die Flüssigmetall-Legierung eignet sich besonders für vernickelte Kupferoberflächen und bietet dort die beste Langzeitstabilität ELEKTRISCH LEITFÄHIG, KURZSCHLUSSGEFAHR, NICHT FÜR ALUMINIUM Nur für erfahrene Anwender, nicht mit Aluminium-Kühlern verwenden und Kontakt mit leitenden Bauteilen vermeiden
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Thermal Grizzly - Hydronaut - 7.8 Gramm/3 ml - Leitfähige Hochleistungs-Wärmeleitpaste - Ideal für Luft- und Wasserkühlung von CPU/GPU/PS4/PS5/Xbox - Für große Kühlflächen
ULTIMATIVE ÜBERTAKTUNGSLEISTUNG - Hydronaut Wärmleitpaste bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit für den Übertaktungsbereich.
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Thermal Grizzly Kryonaut Wärmeleitpaste - 11,1 Gramm / 3 ml
Extreme Wärmeleitfähigkeit – mit einer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit von 12,5 W ist Kryonaut perfekt für die anspruchsvollsten Kongurationen und kann in industriellen Kühlsystemen verwendet werden Einfache Anwendung – Mit einer speziell entwickelten Spritze und einem Spatel zum Verteilen rt Kryonaut mühelose, komfortable und präzise Pastenverteilung auf Ihrem Prozessor oder Ihrer Grafikkarte
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Thermal Grizzly Aeronaut 7,8g Wärmeleitpaste für Einsteiger, CPU, GPU | Gaming-PCs, Konsolen, Austausch von Standardpaste, hohe Langzeitstabilität, keine Aushärtung, nicht elektrisch leitend
IDEALE WÄRMELEITPASTE FÜR EINSTEIGER Thermal Grizzly Aeronaut ist ideal für Anwender, die ihr Kühlsystem effektiv optimieren oder werksseitige Wärmeleitpaste zuverlässig ersetzen möchten SEHR GUTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT FÜR DEN ALLTAG Bietet eine sehr gute Effektivität und unterstützt eine zuverlässige Wärmeübertragung in gängigen CPU- und GPU-Systemen GEEIGNET FÜR VIELE KÜHLUNGSLÖSUNGEN Ideal für Gaming-PCs, Alltagsrechner und Konsolen sowie für Luft- und Wasserkühlungen mit CPU- und GPU-Kühlern KEINE AUSHÄRTUNG UND HOHE LANGZEITSTABILITÄT Entwickelt für dauerhaft verlässliche Eigenschaften und eine gleichmäßige Anwendung über lange Einsatzzeiten NICHT ELEKTRISCH LEITEND FÜR SICHERE ANWENDUNG Schonend zur Oberfläche und für eine saubere Verarbeitung auf empfindlicher Hardware geeignet
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EXTREME WÄRMELEITPASTE FÜR CPU UND GPU - Thermal Grizzly Kryonaut Extreme wurde für maximale Wärmeübertragung in Prozessoren, Grafikkarten und anspruchsvollen Kühlszenarien entwickelt
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